ESD需求点火 晶焱H2出货回温

晶焱月合并营收表现一览

苹果在今年将可望在新款高阶iPhone系列开始导入USB Type-C接口，将全面掀起Type-C商机，有望同步带动USB-PD晶片市场规模再度看增，并将衍生出大量静电防护（ESD）需求。法人推估，ESD晶片厂晶焱（6411）下半年将搭上这波苹果Type-C商机，出货动能有机会开始明显回温。

苹果为符合欧盟及其他国家法规，目前预计今年下半年推出的新款高阶iPhone系列导入Type-C接口，使Type-C相关市场需求可望明显看增，其中Type-C将会整合USB-PD晶片，借以支援手机快充需求。

其中，晶焱指出，Type-C接口在系统上是外露给使用者随时可以插拔的接口，使用者最普遍的应用就是随插即用、随拔即关，然而这个热插拔动作却也经常是造成电子系统工作异常，甚至造成Type C控制元件毁坏的元凶，因为静电放电等暂态杂讯就是来自这个热插拔动作。

晶焱表示，在热插拔中，由于接口端的讯号线可能已经带电，这个带电的电缆在接触系统时将造成放电行为，这种事件即为静电放电现象，会对系统产生严重破坏，一般称这种现象为直接放电。

在Type-C及USB-PD晶片等需求成长带动下，为了保护装置免于受到静电放电影响，使ESD晶片需求开始明显看增。法人预期，晶焱在下半年出货表现可望顺利搭上苹果新款iPhone的Type-C商机，使晶焱下半年出货动能将明显攀升。

法人预期，晶焱第一季营运虽然有望优于去年第四季，但成长幅度可能有限，下半年才有机会明显升温，使下半年营运可望明显优于上半年水准。

晶焱3日股价上涨2.01％至127元，股价写下三个交易日以来高点，且股价力守在月线及季线之上，显示股价有所支撑。