卡位PCIe Gen4 晶焱H2抢PC、资料中心订单

PCIe Gen4高速传输规格将可望随着英特尔、超微先后跨入而快速提高渗透率。其中，英特尔将于下半年推出应用在消费市场的Rocket Lake平台及伺服器市场的Ice Lake平台后，除了同步采用10奈米制程之外，另外也将导入PCIe Gen4规格。

至于超微阵营，早在2019年推出的Zen 2架构处理器及Navi绘图晶片就已经导入PCIe Gen4，并领先竞争对手英特尔、辉达（NVIDIA），使SSD业者早已进行卡位，希望迅速抢食PCIe Gen4商机。

目前辉达也规划在下半年推出Ampere架构的绘图晶片亦将跟上这波PCIe Gen4趋势，由于英特尔、辉达将于下半年全面导入PCIe Gen4，加上超微Zen 3架构即将亮相，确立PCIe Gen4市场大规模成长时间将可望快速到来。

晶焱指出，在伺服器端的储存装置已逐渐采用PCIe Gen4企业级固态硬碟，不过在伺服器系统更新PCIe Gen4储存设备时，会需要将伺服器储存装置进行热插拔更换设备的过程，在此时PCIe Gen4储存装置不可避免的遭受ESD／EOS能量的影响、导致系统出现异常，严重可能会导致储存装置的损毁，造成伺服器内部储存资料的流失。

因此晶焱看准这波PCIe Gen4商机，推出相对应规格的ESD晶片。法人看好，英特尔、超微将于下半年先后推出新品趋势下，晶焱有机会卡位其中，并打入PC、资料中心供应链，带动业绩出现明显的成长。

晶焱公告6月合并营收达2.95亿元、月增36.9％，改写历史单月次高，累计上半年合并营收为13.89亿元、年增6.3％，创历年同期次高。法人看好，晶焱下半年将可望受惠于智慧手机、消费性产品拉货回温商机，再加上PCIe Gen4新产品，可望力拼缴出优于上半年成绩单。