富士康不玩了！印度晶片梦面临大溃败 美媒泼冷水揭致命伤

印度收到的晶片投资申请案，各因不同的阻碍陷入僵局。（示意图／shutterstock）

在陆美晶片大战越演越烈之际，印度正在大力吸引半导体企业在当地设厂生产，但全球最大电子代工厂商富士康近期宣布，要退出与印度金属石油集团韦丹塔（Vedanta）的195亿美元半导体合资计划，这对印度总理莫迪的印度晶片制造计划无疑是一个重大打击。外媒则分析，印度晶片制造大业目标得更「现实」才行。

路透社发表的一篇评论指出，印度政府为吸引晶片业者前往该国投资，祭出100亿美元奖励计划，但到目前为止，这些举措都收效甚微，除了富士康宣布放弃195亿美元印度晶圆厂合资计划，以色列晶片制造商Tower参与的合资事业ISMC，原计划在印度盖一座价值30亿美元的半导体厂，但由于Tower被英特尔收购，该工厂目前也被搁置。

此外，美国记忆体晶片大厂美光将投资最多8.25亿美元，在印度古吉拉特邦新建晶片组装和测试设施，这将是该公司在印度的首座工厂。不过，该工厂将用于测试和封装晶片，而不是制造晶片。

报导提到，目前世界上大多数尖端半导体都是在台湾和大陆制造，因为陆美地缘政治紧张局势加剧，以及对台海危机的担忧，吸引部分晶片业者前往印度投资。

印度的晶片市场规模到2026年预估达到约640亿美元，是2019年的三倍之多，但报导认为，印度在晶片制造领域的目标可能需要调整，呼吁印度重新检视晶片梦想，将目标设定在更为合理的范围内。

值得关注的是，印度政府为吸引晶片业者前往该国投资，祭出100亿美元奖励计划，但相关的努力未获得回响，迄今还没有任何一家全球大型晶片制造业者正式进驻印度，也凸显设厂还涉及相关供应链迁移的庞大挑战。