美晶片法案白做工?华尔街日报揭致命伤:难赢亚洲
美国晶片制造法案即将交给拜登签字。(示意图/shutterstock)
美国众议院上周通过规模约520亿美元的晶片法案,美国总统拜登最快本周签署成法,不过,华尔街日报报导,美国太晚才补贴半导体业恐难赢亚洲,分析晶片法案无法改变美国不是适合制造地的事实,晶片厂投资案多半流向美国以外的地方。事实上,台积电创办人张忠谋过去就曾表示,在美国生产晶片会非常昂贵、浪费,也是徒劳无功之举。
报导指出,其他亚洲国家早就积极补助半导体业,像是台湾为了让半导体设备制造在地化,过去十年约有150项政府资助的晶片制造计划,至于南韩则计划在未来五年拉拢2600亿美元晶片投资,大陆、日本也分别计划在2030年前投资半导体业1500亿美元及60亿美元。
美国半导体行业协会(SIA)资料显示,全球晶片制造产能,约有四分之三位于大陆、台湾、南韩、日本,美国仅占百分之十三。主因在于,在美国设立一家晶片厂并营运十年的成本,远比在大陆高五成,也比在台湾、南韩、新加坡高三成。
顾问公司贝恩的合伙人汉伯理(Peter Hanbury)表示:「全球半导体制造业正处在补贴的竞赛中。」只有少数晶片制造商龙头能享受到政府优惠措施,以降低建筑、营运、研发和雇用成本。
台积电发言人、现任联发科顾问孙又文上周在美国财经媒体的推特对谈上表示,预期这项晶片补助法案并不会对产业有太大帮助,美国晶片法案拿去补助制造,其实是不现实、也不明智的,这些钱如果拿去补助投资研发或材料创新,相信能做出更大贡献。
孙又文直言,如果各国耗费巨资补助半导体在地制造,这些没效率的事情可能会产生可怕的效果。台积电创始人张忠谋过去也曾强调,美国已没有制造业人才,美国寻求在本土扩大晶片生产,是昂贵浪费且徒劳无功之举。