苹果惊人大挫败！被自研晶片难倒回头找高通 工程师揭致命关键

苹果iPhone 15采用高通晶片。（示意图/达志影像/shutterstock）

苹果最新推出iPhone 15系列买气旺，但该款新机并未采用苹果自研5G晶片，《华尔街日报》撰文指出，苹果花费数年、砸逾数十亿美元，想自己研发数据机晶片却失利，只能回头和高通谈判并采用其晶片，外国电信专家则分析，苹果不会放弃自研晶片，因为他们对高通恨之入骨。

报导指出，苹果执行长库克2018年下令开始设计和制造数据机晶片，当时招募数千名工程师，预计iPhone 15将采用自研数据机晶片。不料，去年年底的测试却发现，苹果晶片速度太慢、容易过热，而且体积太大无法实际商业化。

报导提到，苹果想自己研发制造晶片并没有那么容易，熟悉该项目的前公司工程师和主管称，苹果高层未意识到困难度。苹果前阵子又与高通续约到2026年，新发表的iPhone 15仍采用高通晶片。

未来苹果是否会放弃开发数据机晶片？电信研究公司Charter Equity Research董事总经理Edward Snyder则称苹果不会放弃，「他们对高通恨之入骨」。