高通进军半导体制造 结盟艾克尔上海设厂

高通今日宣布成立高通通讯技术（上海）公司（Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.），新成立的半导体测试厂位于上海外高桥自由贸易区，这代表高通首次进军半导体制造业务。

高通也宣布这个新测试厂与艾克尔携手合作，新测试厂将结合艾克尔测试服务经验和先进的无尘室设施，以及高通在产品工程和开发领域的优势。

艾克尔也在官网上宣布相关消息。

高通指出，在上海设立新测试厂，代表高通持续在中国大陆投资并协助开发半导体专业技术的承诺。

高通表示，上海厂预计在10月18日开始营运。

市场人士指出，高通与艾克尔合作关系密切，高通部分14奈米和28奈米高阶制程手机晶片，委由艾克尔封测。高通晶片封测合作伙伴，除了艾克尔，也包括日月光、星科金朋（STATS ChipPAC）和矽品。

市场人士表示，台湾是艾克尔最大的先进封装基地，艾克尔在中国大陆、台湾和韩国均布局高阶先进封测。

在中国大陆上海外高桥，艾克尔设厂布局高阶快闪记忆体堆叠封测和12吋凸块晶圆（Bumping），主要以日本记忆体客户东芝（Toshiba）为主。

在台湾，市场人士表示，艾克尔在龙潭厂和湖口2个厂，布局包括12吋凸块晶圆（Bumping）、晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）与覆晶球闸阵列装（FC-BGA）等高阶封装制程，主要客户包括晶圆代工台厂和美系手机晶片客户等。

高通预估2015会计年度第4季（到9月底）营收在54亿美元到62亿美元之间，较上一年会计年度同期减少1%到增加14%；从non-GAAP来看，第4季每股获利介于1.05美元到1.15美元。高通财测优于市场预期。

艾克尔预估第3季营收可到10.1亿美元到10.9亿美元之间，毛利率在16%到20%之间，单季获利可到2900万美元到6500万美元，每股稀释盈余约0.12美元到0.28美元。1050913