高通联手AWS、英业达 推智慧工安监控方案

同时，高通区域业务经理吕承翰也于智慧城市展的数位转型大讲堂中，以「5G驱动的智慧制造」为题分享5G技术为制造业数位转型带来的优势及潜力。5G包含6GHz以下和毫米波频段的高速、大频宽、低延迟特性，结合工业物联网（IIoT）、智慧终端装置及AI运算，已经推动智慧制造的多元应用，包括工安维系、制程最佳化、预防性维修、供应链整合等。

高通的5G技术能借由支援增强型超可靠低延迟通讯（eURLLC）、增强型行动宽频（eMBB）等功能，满足工厂自动化、设备与机器的任务关键控管等需求，协助驱动未来工厂，并加速过渡至工业4.0的转型。

高通也借由包括微秒级同步的时间敏感网路（TSN）、具超可靠度的多点协作技术（CoMP）、公分级准确度的室内精准定位等技术创新，进一步提升装置对装置的通讯效率。未来在工厂的每个角落，都能享受大频宽、低延迟的超高速无线通讯，无缝连结智慧制造的每一个环节。

此次高通与AWS展示的PPE监测系统，导入国内IT大厂英业达开发的智慧边缘运算盒5G AI Edge Box，内建高通专为AI运算打造的高通Cloud AI100云端加速器，内含高达16组AI运算核心、配备144MB高速静态存取记忆体（SRAM）、具每秒处理多达70兆次运算（TOPS）的运算效能；不仅快速精准且大幅降低功耗，每瓦运算效能在市场上遥遥领先。

此外，5G AI Edge Box配备高通Snapdragon X55数据机射频系统，支援毫米波与6 GHz以下频谱的所有关键区域与频段，充份简化通讯网路架构。