高通在汽车电子领域落后于高通，已从多家厂商获得订单

据市场消息人士称，联发科在汽车电子领域落后于高通，后者已经从多家汽车厂商获得订单。高通最近宣布将与梅赛德斯-奔驰合作开发其下一代信息娱乐系统，该系统将用骁龙驾驶舱芯片取代原来的英伟达芯片。首款搭载该系统的车辆将于2023年发布。高通之前曾与宝马、大众、法拉利和Stellantis等汽车制造商合作。

在之前，高通已经专注于汽车电子领域。近年来，它已经扩大了产品线，包括智能驾驶舱、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车联网(V2X)。高通在软件集成方面也非常活跃，收购了自动驾驶技术公司Veoneer和ADAS技术公司Arriver。它还宣布将与Red Hat在软件定义的车辆(SDV)上合作，并将安全认证的Linux操作系统引入下一代骁龙数字底盘平台。

高通在汽车电子领域的发展速度令市场惊讶。熟悉汽车芯片市场的消息人士指出，高通已经投入了大量的时间和资源，并补充说，高通长期以来一直是计算平台、AIoT和无线通信领域的市场领导者。因此，高通成为汽车制造商的首选也就不足为奇了。联发科在2018年推出了智能驾驶平台Autus，也有智能驾驶舱相关的解决方案。2022年，联发科正式推出汽车用5G调制解调器，并成功进入日本和欧洲汽车制造商的供应链。联发科技希望以5G调制解调器为切入点，推出其他汽车产品。联发科的整体发展方向是从自己的技术基础打造到汽车电子。