格芯传台星裁员 印度重新征才

集微网报导，印度正积极发展半导体产业，已于2023年重新启动约100亿美元的半导体补贴计划，同时把生产晶片的制程门槛从28奈米（及更先进）放宽到40奈米。虽然格芯目前尚未宣布将在印度建造晶圆厂，但业内人士认为，从该公司把部份采购职能转移到印度来看，建厂只是时间问题。

印度经济时报此前报导，格芯也开始考虑赴印度投资半导体，正在寻找潜在的印度合作伙伴建造晶圆厂。

许多半导体大厂先后布局印度市场。早在2023年6月，美光宣布斥资27.5亿美元，在印度建立封装测试厂。同时，半导体设备大厂应用材料也宣布，计划在四年内投资4亿美元，在印度建立一个协作工程中心。同年11月底，AMD也宣布在未来五年将在印度投资约4亿美元，并将在印度邦加罗尔科技中心建立其最大的研发中心，该园区计划在未来几年招募约3,000名工程师。

美国也积极建立本土半导体供应链。美国政府2月19日宣布，格芯获得15亿美元补贴，协助该公司扩大半导体生产，此为美国「晶片法案」390亿美元基金的第一起大型补贴案。根据格芯与美国商务部的初步协议，格芯将在纽约州马尔他（Malta）盖新厂，并拓展马尔他与佛蒙特州伯灵顿（Burlington）现有工厂。