＋GF＋ 微细加工、3D表面处理领航

+GF+乔治费歇尔机械创新研制LASER S 500（U），在半导体真空吸盘、光学镜头、液态轴承领域展现高超的加工能力，可高效加工包括碳化矽、氮化矽、氧化铝和碳化钨等特殊硬脆材料，其微雕刻、微成型和表面处理功能，满足各领域生产之高标准要求。图／乔治费歇尔机械提供

雷射是一种干净、经济又永续的加工技术，能耗非常低、无刀具成本、无电极、无切削力及设计自由度高，也就是说无应力、无腐蚀，非常高效的加工成本。

+GF+乔治费歇尔机械在2024年6月，推出的LASER S 500（U）雷射加工机在世界各地成功亮相，引领了微细加工和3D表面处理的革新。如在EPHJ 2024日内瓦精密仪器展览会、2024 AMB德国斯图加特金属加工展。

LASER S 500（U）是专为高精密模具和微细零件生产加工需求而设计，在半导体真空吸盘、光学镜头、液态轴承领域展现了高超的加工能力。可高效加工包括碳化矽、氮化矽、氧化铝和碳化钨等特殊硬脆材料。其微雕刻、微成型和表面处理功能，满足IC封装、微电子工具和精密模具生产的高标准要求。高达±5μm的形状精度和Ra 0.1μm的表面粗糙度完美契合了精密制造的需求。

LASER S 500（U）的关键性能，例如过去在微小的球面上加工一个六边形图案需要1小时20分钟，而LASER S 500（U）仅需23分钟，加工时间缩短了超过70％。无论是加工微米级的细小凹槽，还是复杂的3D形状，它都能表现更出色。

为什么LASER S 500（U）这么「快」？秘诀在于其高速3D扫描系统以及高速线性马达，能够大幅缩短轴移动时间，保证了更快的加工速度。

这种效率提升不仅减少了生产等待，还能为企业快速完成订单，为客户提供更快速的交付周期。LASER S 500（U）将雷射微加工的精度和性能提升到了新的高度，这一点+GF+已经在全球客户的工厂得到验证。