GMIF2024 | DISCO：探讨AI时代的先进减薄与切割设备解决方案！

9月27日，第三届GMIF2024创新峰会将在深圳湾万丽酒店举办，本届峰会以“AI驱动，存储复苏”为主题，将围绕存储器市场复苏与AI新兴应用市场带动下的产业格局与趋势，分享前沿技术与最新产品，探讨产业链上下游如何协同创新，构建合作共赢的产业生态。

人工智能浪潮对高性能计算芯片需求的快速增长，为3D IC等先进封装封装行业带来了强劲增长动力。伴随着全球主要半导体制造厂商不断扩大先进封装产能，先进封装设备也在加速创新迭代，其市场也进入高速成长阶段。日前，SEMI产业研究资深总监曾瑞榆指出，今年全球半导体设备市场有望较去年微幅增长3%，至1095亿美元，明年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，设备市场将较今年增长16%，至1275亿美元规模。

区别于传统的半导体封装技术，先进的3D IC技术可将复合芯片整合为更高密度、更高效能、更优性能的器件，对于封装设备的精度、速度、功能复杂性、材料适应性以及自动化程度等方面提出了更高的要求。全球知名半导体设备厂商 DISCO 总监 YOUNGSUK KIM 博士将受邀出席GMIF2024主论坛，并发表《人工智能时代的先进减薄和切割解决方案》的主题演讲，展示公司的先进设备产品与解决方案，带来超薄化、高精度切削等工艺优化，支持 HBM、2.5D/3DI和Fan-Out等先进封装技术的发展与应用，为消费电子、HPC、数据存储、汽车电子、通信等诸多领域的发展提供支持。

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