《其他电》鸿佰参与SC23 发表下一代AI及冷却解决方案

随着AI和高速运算（HPC）需求超速推升，全球数据中心皆面临电力需求不断增加、冷却技术挑战更加严峻状态。对此，鸿佰致力开发环保液冷解决方案，以提高数据中心的效率及可持续性。

鸿佰在SC23展示最新的AI液冷伺服器GB6181，搭载8个辉达（NVIDIA）H100 Tensor Core绘图晶片（GPU），为庞大规模的人工智慧和大型语言模型（LLM）推理和训练，提供每秒32千兆次浮点运算（PFLOPS）的杰出性能，并可轻松集成OCP ORv3架构中。

而采用液冷技术的模组化伺服器系列新成员SV1123A和SV1143A也在SC23中初次亮相，支援辉达最新PCle GPU，支援卓越的AI和图形性能。前置模组允许E1.S、U.2和2个PCIe形式的不同配置，满足各种需求和应用。

鸿佰亦展示出OCP ORv3侧边液冷解决方案LA0763，具备高达76kW的强大冷却能力，并配备模组化无线电处理器（RPU）及散热器，能与IT机柜无缝部署，不须修改数据中心既有基础设施，除节省部署时间、提高冷却能力，也协助营运商维持营运高效。

此外，采用辉达Spectrum-2、提供高输送量和低延迟的NVMe-oF储存系统，以及配备辉达NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip和NVIDIA Grace CPU Superchip的HPC伺服器，也在SC23中展示，以满足持续成长的生成式AI需求。