工研院散熱技術獲肯定 將與AMD合作

人工智慧（AI）应用蓬勃发展，能源使用效率提升备受关注。工研院开发散热技术有成，相关成果获得科技厂商肯定，工研院不仅与9成散热业者及英特尔（Intel）合作，并将与超微（AMD）合作。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰说，工研院开发的千瓦级AI伺服器散热方案，可同时应用于气冷式及浸没式散热，已与9成散热业者合作，去年与英特尔在场域验证方面展开合作。他透露，工研院即将与超微在散热技术方面合作，已在拟定合作备忘录。

工研院今天举办51周年院庆活动，展示散热方案，以及磁阻式随机存取记忆体（MRAM）、镀锌钢构无毒高耐久腐蚀涂装和无人机等技术。

工研院指出，千瓦级AI伺服器散热方案具有高效率的热扩散元件和先进的冷却技术，将晶片均温盖板（VC Lid）贴合于模组的AI晶片，透过真空的蒸汽腔体，进行晶片内的水量蒸发与冷凝，达到快速传热与大量移除热量的效果。目前已可将AI晶片的散热能力由初期的500瓦提升到超过1000瓦。