工業富聯GB200今年推出 AI算力與AI手機雙利多加持

工业富联今天举行股东会，由董事长郑弘孟（中）主持。工业富联公众号／提供

鸿海（2317）旗下工业富联（FII）24日举行股东大会，董事长郑弘孟表示，该公司作为云计算和手机机构件的「双龙头」领军企业，未来两大业务有望齐驱并进，也会受益于AI算力及AI手机双重利好，相信可以为股东呈现更好的业绩。本次大会还审议通过了现金分红总额约人民币115.21亿元的分红方案。

针对市场高度关注的AI伺服器业务未来发展前景，郑弘孟表示，受益于全球AI算力需求的快速增长，公司2024年预计AI贡献占公司云计算总收入40%，AI伺服器占全球市场份额的40%。

「可以肯定地讲，行业发展无需担忧」。郑弘孟表示，AI行业正在蓬勃发展，一方面AI技术已经被广泛应用在自动驾驶、医疗、智慧城市、碳排放等领域，甚至已经有国家开始探索主权AI；另一方面，2024年，北美主要云服务商资本支出从2023年的1,400亿美元增长到2,000亿美元，预计这一趋势未来还会持续增长。

郑弘孟透露，工业富联是行业内少有的可以提供完整解决方案的厂商，同时公司拥有全球多元产能布局，未来公司在AI供应链中的优势会进一步凸显，和重要客户的合作会进一步加深，同时公司也在积极开拓与新客户的合作机会，「目前公司与客户的合作一切进展良好，相信未来会体现在经营业绩中，敬请股东期待」。

新一代AI伺服器GB200出货进展？郑弘孟表示，目前一切正在如期进行当中，不论是36或72版本，进展均一切顺利，预计今年将正式推出，并按照规划持续推向市场，「当前，我们已有众多海内外客户，关于新产品订单的能见度，相信会为今、明、 后年业务成长带来较为显著的增量贡献」。

郑弘孟强调，除云计算领域，公司也是消费电子关键环节的供应商，精密机构件业务一直给公司带来了可观的营收以及利润贡献。 2023年，公司精密机构件业务出货保持稳健，高端机型机构件出货量优于预期。 2024年以来，高端机型机构件出货量维持优于市场表现，未来将有望受益于AI手机的发展，实现进一步增长。

「AI手机相比传统手机能耗更高，散热需求也更高，因此对金属材料的掌握要求非常高」。 郑弘孟表示，工业富联掌握了金属机构件诸多重要的材料和工艺技术， 包括可塑性、散热性、上色性、轻量性等。

郑弘孟表示，工业富联作为云计算和手机机构件的「双龙头」领军企业，未来两大业务有望齐驱并进，公司也会受益于AI算力及AI手机双重利好，相信可以为股东呈现更好的业绩。

郑弘孟还透露了高速交换机等产品的出货情况，公司400G出货持续增长，800G正在加速生产导入与部署，公司的客户主要是全球Tier-1的网路设备供应商，800G交换器正在开始放量生产，预计2024年Q2及Q3会陆续出货，并且公司的高速交换机产品群组涵盖Ethernet， Infiniband以及NVLink Switch的多元部署。 相信随着产品的不断反复运算升级，公司获利水平势必也有望进一步提升。

此次股东大会还审议通过了现金分红总额约人民币115.21亿元的2023年年度分红方案，分红率达54.76%，再创公司上市以来新高。

自2018年上市以来，工业富联积极回应现金分红监管号召，积极回报广大股东和投资者的信任与支援，上市至今已累计分红超过人民币438亿元。

郑弘孟表示，未来，公司将继续围绕「GenAI+核心竞争力」，加速构建新质生产力，进一步扩大发展优势，保持业绩的可持续增长，持续为股东创造价值。

工业富联展示新世代AI运算中心。工业富联公众号／提供