供應商強勢主導 今年首季NAND Flash合約價季增15~20%

集邦预估首季NAND Flash合约价季增15~20%。（路透）

集邦科技今日发布调查指出，尽管适逢传统淡季需求呈现下降趋势，但为避免缺货，买方持续扩大NAND Flash产品采购以建立安全库存水位，而供应商为减少亏损，持续强势主导推升价格，预估2024年第1季NAND Flash合约价季涨幅约15~20%。

值得注意的是，NAND Flash原厂为减少亏损而急拉价格涨幅，但因短期内涨幅过高，需求脚步却跟不上，后续价格上涨仍需仰赖企业级（Enterprise）固态硬碟（SSD）拉货动能恢复。2024年第1季供应商的投产步伐不一，随部份供应商产能利用率提早拉升，新增位元产出将会自第2季发生，若后续需求位元成长未如预期，将对供应商形成压力，将使NAND Flash下半年价格涨幅收敛。

Client SSD方面，PC OEM拉货动能预估会在第1季达高峰，另随着PCIe 4.0 SSD渗透率持续上升，部分供应商已经启动制程升级，买方为避免SSD供应青黄不接，均愿意绑定较大需求位元订单。供应商为加速达到损益平衡，大举拉擡PCIe 4.0产品价格，笔电客户被迫接受供应商报价可能性上升，预估PC Client SSD第1季合约价季涨幅约15~20%。

Enterprise SSD方面，北美CSP采购需求仍未成长，但有来自中国云端服务业（CSP）、伺服器（Server）品牌业者的订单支撑，2024年第1季Enterprise SSD市场需求呈现淡季不淡。整体来看，为建立安全库存水位，买方持续扩大订单，第1季供应商议价态度更强硬，带动Enterprise SSD合约季涨幅约18~23%。

eMMC方面，主要应用如智慧型手机、Chromebook客户采购需求持续回稳，不论原厂或模组厂均强势拉擡eMMC价格。由于部分原厂积极减产策略延续至第1季，导致小容量产品供应吃紧，买方由于库存偏低而被迫接受涨价，以避免供应短缺，而原厂会根据Wafer价格涨幅，同步调涨eMMC报价，故不论eMMC大小容量及产品应用领域，涨价幅度均高于两成。因此，预估第1季eMMC合约价季涨幅约18~23%。

UFS方面，受原厂限制供应UFS产品并强势擡价影响，智慧型手机客户库存明显偏低，其中又以采用较高制程的UFS 4.0最为短缺，使第一季智慧型手机OEM持续扩大订单，以建立安全库存水位。由于UFS 4.0供应商有限，并集中采用先进制程，加上Wafer合约价在2023年第4季涨幅已超过四成，原厂都希望能快速实现损益平衡。而即便卖方仍有足够库存满足市场需求，但UFS各系列产品报价仍都超过三成，故预估第1季UFS合约价季涨幅约18~23%，以Mobile领域产品为首领涨。

NAND Flash Wafer方面，因短期涨幅已高，加上第1季需求尚未全面复苏，模组厂开始销售Wafer库存锁定获利及维持营运现金流，导致买方追价意愿降低。即便原厂计划提高价格以提升获利，但第1季NAND Flash Wafer合约价季涨幅收敛，预估约8~13%。