国科会公布智慧机械专案亮点成果 盼促产学合作

国科会智慧机械科技创新馆展示亮点成果。图／吕晏慈摄

「台湾机器人与智慧自动化展」暨「台北国际自动化工业大展」21日盛大开幕，国科会以学界优势研发能量及国研院系统化技术研发平台共同推动智慧机械专案计划，结合人工智慧（AI）、物联网（IoT）、大数据（Big Data）等先进资通讯技术，并导入资安防护、节能净零，设置「国科会智慧机械科技创新馆」，展现推动的5项专案计划、22个计划团队的亮点成果。

出身学界的国科会副主委陈炳宇表示，此次专案成果丰硕，许多东西是从需求面出发，考量到人机协作、导入半导体及AI技术，可以达到更好的成果，期盼借由此次展会促进产学互动，促成更多连结。国科会未来将推动应用型的专案，希望帮助台湾厂商数位转型，帮助制造业更加蓬勃发展。

东台精机董事长严瑞雄应邀致词谈及，产业界面对市场与使用者的需求，通常先检视自身技术是否足够，但面对未来要推出前瞻的产品，业界「摸不到」，需要往学界找答案，未来台湾要从B咖跃升为A咖，一定要回来找学界的老师，促进产学合作。

本次展出国科会规划推动之5项智慧机械相关专案计划，包含智慧微尘感测器技术研发、人机协作机器人技术开发与系统整合、虚实加工技术开发与智能化系统整合、次世代智慧制造关键技术研发与发展智慧制造及半导体先进制程资安实测场域等，共22个计划团队参展。

值得注意的是，参展项目囊括智慧机械上游的感测器元件，中游的工具机控制器，到下游的虚实加工技术开发、机器人、智慧化系统整合与次世代智慧制造关键技术应用，勾勒出智慧机械产业上、中、下游技术脉络。

国科会指出，成果中有许多亮点，像是台大机械系蔡孟勋教授团队研发出国内第一套嵌入式AI晶片与先进CNC控制器系统；台大机械系陈亮嘉教授团队研发之半导体封装制程线上智能化AOI关键检测系统，针对矽穿孔（through silicon via, TSV）之关键尺寸量测，开口尺寸可达到次微米、深宽比达15倍。

此外，中兴大学机械系陈政雄教授团队针对硬脆、难切削先进材料的精密加工，所开发的超音波振动辅助切削技术；台大生物机电系颜炳郎教授团队透过生成式AI结合医师临床经验，于术前协助医师规划安全进针路径，建立进针决策模型，使手术机器人具有适应性自主决策的能力，降低医师手术困难度，提高手术安全性。

国科会表示，8月21至24日的展览，每日皆有安排专题演讲，类型包含学界团队之亮点成果简介、学界与业界专家之产业趋势分析、科普演讲等，内容相当丰富与多元。在产业趋势分析方面，专题演讲的主题包含绿色制造、工控资安等重要议题。另在展会主办单位举办的「新产品新技术发表会」，国科会亦将与会简报气体感测器等各项参展专案计划的亮点成果，促进产学媒合。