相关资讯
- ▣ 扬杰科技申请贴片式高精度温度传感器制造方法及传感器专利,抗振动能力强,具有长期可靠性,温度感知灵敏
- ▣ 北京大学申请“一种芯片基板及其制备方法、功能芯片“专利,提高芯片的性能和可靠性
- ▣ 芯动联科:公司现阶段产品研发主要聚焦于高性能MEMS惯性传感器和压力传感器
- ▣ 广东:加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片等研发投入力度
- 中国传感器与物联网产业联盟成为中国高端芯片联盟的首个分联盟
- 雄芯一号芯片发布 智慧城市物联网感知体系升级换新
- ▣ 芯联集成:2024年将聚焦在新能源和AI两大方向,推进智能传感器芯片在机器人领域的应用
- ▣ 灿瑞科技:电源管理芯片、智能电机驱动芯片和磁传感器芯片是研发重点
- ▣ 林霄沛:海洋物联网+人工智能支撑智能航运
- ▣ 国海证券给予芯动联科买入评级,深度报告:高性能硅基MEMS惯性传感器领导者,看好高可靠领域渗透率持续提升
- ▣ 谷歌Pixel10系列或转用联发科基带芯片 提升网络连接性能和可靠性
- ▣ 国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品流片和测试成功
- ▣ 广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
- ▣ 华为公司申请电子源芯片专利,提高了电子源芯片发射电子的稳定性和可靠性
- ▣ 新一代天玑9400芯片加持 OPPO Find X8性能表现秀出新高度
- ▣ 爱德森申请高灵敏度线材涡流检测传感器专利,提高整个涡流检测系统对金属线材上长条形缺陷的检测灵敏度和准确性
- ▣ 上海布局建设智能传感器及物联网产业集聚基地
- ▣ 宁德时代取得功率器件及用电装置专利,能够有效地提高功率器件的可靠性
- ▣ 宁德时代申请电芯极片对齐度检测系统及方法专利,提高了电芯极片对齐度检测的可靠性
- ▣ 工信部征求意见:推动新型储能与新一代信息技术深度融合 提高先进功率半导体、智能传感器、电源管理芯片等关键核心部件供给能力
- ▣ 中智万企申请基于互联网的信息安全传输方法专利,有效提高信息传输的安全性和可靠性
- ▣ 国星光电:公司开发的大功率三色LED器件,具有性能佳、可靠性高的特点
- ▣ 高通新一代移动端系统级芯片注重AI性能
- ▣ 新一代22nm北斗高精度定位芯片正式发布
- ▣ 低盈利恐难支撑车联网研发的可持续性
- ▣ 山科智能:采用华为海思V200芯片的物联网智能水表系统已开始量产
- ▣ 工信部规划1亿个车联网专用号码,支持智能网联汽车和车联网高质量发展
- ▣ 中科光智的决心:打造高可靠性封装、SiC芯片封装设备“矩阵”
- ▣ 2021世界人工智能大会 张亚勤:深度学习需要新的计算体系和通讯架构来支撑高速发展