合作协议签了！台湾助斯洛伐克建构半导体研发量能

半导体示意图（shutterstock）

驻斯洛伐克代表李南阳（中）28日与斯洛伐克科技大学(STUBA)、国家科学院电机工程研究所(SAS IEE)签署「半导体实验室及研发」合作协议，协助斯洛伐克建构半导体研发量能。（驻斯洛伐克代表处提供／中央社）

驻斯洛伐克代表李南阳28日与斯洛伐克科技大学（STUBA）等单位签署「半导体实验室及研发」合作协议，台湾将协助斯洛伐克培养半导体产业人才及产业量能建构。

驻斯洛伐克代表处表示，将借由双边专家技术交流与研发合作，分享台湾半导体相关经验，创造更多合作机会，协助斯国关键产业发展。

斯国签约代表为斯洛伐克科技大学校长莫拉夫奇克（Oliver Moravcik）、国家科学院电机工程研究所（SAS IEE）主任康伯尔（Vladimir Cambel）。

李南阳表示，台湾与斯洛伐克是理念相近的伙伴，借由此次协议签署，双边将按照规划期程进行专家人才交流，工业技术研究院将与斯国科技大学、国家科学院（SAS）进行密切合作，逐步协助斯国建立国家级的半导体实验室。

为培训斯国人才，驻斯代表处将持续推动半导体奖学金案，邀更多斯洛伐克专家人才与学员赴台参训，协助斯国在此战略产业领域的能力建构。

莫拉夫奇克表示，半导体产业对于欧盟及斯洛伐克都是极重要的发展领域。台湾拥有世界一流的半导体技术，斯国非常荣幸及有这个机会与台湾合作，撷取台湾的发展经验。企盼合作案为斯洛伐克产业升级与发展奠基，为日后其他领域的合作开启另一扇窗。

今年初以来，台湾与斯洛伐克已达成多项合作计划，包括「中东欧投资基金」投资斯国高科技3D扫描业者及智慧垃圾处理系统业者；斯国经济部6月率跨部会经贸咨商团访台，签署半导体、医疗、文化及大学等多项合作协议，未来会聚焦半导体及电动车合作。