HLF峰会首移师台湾 展现创新地位

在国科会与经济部支持下，工研院成功争取HLF主办权。工研院院长刘文雄表示，此次活动吸引超过20国、逾200位创新菁英齐聚，展现台湾在全球科技创新领域的重要地位。值得注意的是，欧盟《晶片法案》推动者Patrick Bressler亲临发表主题演讲，凸显台湾在全球科技战略中的关键角色。

经济部技术司司长邱求慧指出，台湾目前掌握全球半导体60％的市占率，年产值突破新台币4.5兆元，加上AI伺服器出货量占全球90％，已成功吸引如辉达与超微等国际科技巨头在台设立研发中心。此外，台湾晶圆代工产能占全球64％，IC封测产值市占率超过50％，展现台湾半导体产业链优势。

工研院资深副总暨协理苏孟宗强调，面对2023年全球半导体市场规模达5,560亿美元的庞大商机，台湾正积极布局AI运算、车用电子等新兴领域。论坛中，包括钰创科技董事长卢超群、默克集团台湾董事长李俊隆等产业领袖，分享台湾如何在全球半导体供应链中扮演关键角色。

卢超群强调，台湾已建立一个包含半导体、异质整合、AI和下游电子的完整生态链，应尽快与HLF会员国互动，激励台湾进一步跃进。针对川普当选美国总统，卢超群则认为，未来会有什么变化无法得知，不过，台湾从打造第一座8吋晶圆厂以来，靠的是自力更生，不是依据外界变化而适应，未来台湾也应致力于内部的技术和人才发展。

展望未来，工研院已推出「2035技术策略与蓝图」，投入超过新台币200亿元年度研发经费，聚焦智慧生活、健康乐活、永续环境与韧性社会四大面向。国科会副主委苏振纲表示，台湾将持续透过科技创新，朝向「一颗晶片驱动全世界」的愿景迈进。