创新论坛HLF高峰会 移师新竹工研院

工研院举办全球知名创新论坛High Level Forum高峰会，以「创新生态系：驱动未来韧性社会」为主题，汇聚超过20国产学研领袖齐聚台湾，探讨韧性社会与创新愿景。图／工研院提供

今年国际十大创新生态系代表首次齐聚台湾，参与全球创新盛会「High Level Forum（HLF）高峰会」。HLF创办于「法国矽谷」格勒诺布尔，拥有12年历史。今年在国科会与经济部的大力支持下，工研院取得主办权，首次将活动移师台湾矽谷—新竹，并以「创新生态系：驱动未来韧性社会」为主题。包含来自法、美、加、芬、以、日、泰、瑞典和台湾的全球十大创新生态系产学研精英，聚焦「韧性供应链」、「社会效益」与「人才培育」三大议题，深入探讨如何建构韧性社会。

主题演讲邀请到欧盟《晶片法案》推动者 Patrick Bressler 亲临现场，其演讲凸显台湾在全球科技战略中的关键地位。工研院期待以更开放的姿态，携手HLF全球创新生态系伙伴，共同应对日益复杂的全球挑战，打造永续韧性的美好未来。

HLF共同主席、工研院资深副总暨协理苏孟宗指出，今年的高峰会主题「创新生态系：驱动未来韧性社会」，旨在积极回应当前全球面临的地缘政治变化、供应链断链及人口老化等挑战。借此凝聚全球创新伙伴的力量，共同强化社会韧性并有效降低风险。过去台湾以全球知名的半导体产业为基石，而近年来更积极拓展创新领域，构建更加广泛的产业版图。展望未来，台湾将持续扮演全球韧性增长的催化剂，并透过工研院与国际研发机构的长期合作，推动创新科技解决方案，强化台湾在全球供应链中的地位，同时为产业注入源源不绝的创新动能。

HLF主席Julie Galland表示，HLF作为全球创新生态系的重要平台，推动各界在科技、产业与政策层面进行深度探讨，并提供一个分享创新经验与实践的交流平台，帮助社群成员共同探索解决全球挑战议题的可行方案。今年高峰会主题强调，借由创新生态系驱动的发展与全球合作，提升面对未来挑战的适应力。台湾在此次高峰会充分展现创新生态系的创新量能与发展历程，以世界关键半导体供应链为与会者提供宝贵的参考价值。未来，HLF将持续扩展其平台国际影响力，链结更多国际资源与成员，推动跨国界的创新合作，致力于构建一个韧性与永续的未来。

工研院院长刘文雄表示，此次活动是HLF创立12年来首度移师台湾，其链结全球69个主要创新生态系及科学园区，成员涵盖产官学研各界，影响力撼动全球创新界。工研院期望借此国际创新盛会，提升台湾的国际能见度，加速推动台湾在全球科技合作、人才交流及区域链结的合作机会。近年来，工研院积极深化与全球创新伙伴的关系，例如在法国CEA的场域进行「易拆解太阳能模组」的应用环境测试，以应对极端气候挑战；同时也计划与德国Fraunhofer合作，探索AI人工智慧、先进制程、矽光子等新兴领域，推动净零碳排目标，致力全球减碳。未来，工研院将继续扮演国际可信赖伙伴角色，促进跨国合作与创新发展，携手共创永续未来。