鴻海研究院NExT Forum 聚焦矽光子與車用電子技術

鸿海研究院与 SEMICON Taiwan 合办「NExT Forum」，邀请多位国内外重量级专家学者齐聚一堂，图为鸿海研究院半导体所所长郭浩中为论坛进行总结。鸿海／提供

鸿海（2317）旗下鸿海研究院与SEMICON Taiwan共同主办的「NExT Forum」，4日在台北南港展览馆举行。本届论坛以「引领未来：射频、电源、光学及多元应用的技术进展与市场趋势」为主题，探讨新世代半导体应用、矽光子技术和车用电子等新兴领域的最新发展。

鸿海研究院咨询委员张懋中指出，高崩溃电压元件将持续朝向提高操作电压、降低导通电阻，并提升元件本身可靠度发展；发展具发射级功率的微波和毫米波传输技术，将能支持更长距离的通信需求；光学互连技术则将能实现短距离晶片间的高效与高速传输。这些技术将在未来的通信和计算系统中扮演关键角色，推动半导体产业迈向新的高度。

博通的周子豪博士就高速网路的光学元件趋势分析时提到，200Gb/s传输速率已可实现，然现行DSP ICs可能消耗多达50%功率，且随着传输速率的提升将更形严重。Co-packaged optics节能效果可达40%以上，提供有效的解决方案。

着眼于AI需求趋势，德州仪器的产品总监杨斐强调，AI伺服器数据量的增加，未来将需要更为高效的伺服器，以及更为高效的电源供应单位（PSUs）来提升节能效果。宽能隙半导体能提供更高效、更小尺寸、更轻重量的解决方案，如GaN和SiC将扮演关键角色。

鸿海研究院半导体研究所长郭浩中表示，鸿海研究院将持续深化与学术界和产业界的合作，攻克3300V和沟槽式碳化矽元件等前瞻技术。特别是在高崩溃电压元件、微波和毫米波功率传输以及光学互连技术等领域，加大研究与研发力度，以满足未来大数据传输与高速计算等的需求，为集团和整个产业发展注入新动力。