鴻海攜手SEMICON 探索新世代半導體應用 聚焦矽光子

鸿海研究院携手SEMICON Taiwan举办「NExT Forum」，探索新世代半导体应用、聚焦矽光子与车用电子技术。图／鸿海提供

鸿海（2317）30日宣布，旗下鸿海研究院与SEMICON Taiwan再次携手合作，将于9月4日在南港展览馆1馆，共同举办「功率暨光电半导体论坛／NExT Forum」，汇聚半导体产业巨擘，探讨未来多元应用的技术进展与市场趋势。

本届论坛主题为「Driving the Future: Technical Advancements and Market Trends in Adopting RF, Power, Optical and Diverse Applications」，特别邀请博通（Broadcom）、英飞凌（Infineon）、思佳讯（Skyworks）、德州仪器（Texas Instruments）等业界翘楚，深入剖析新世代半导体应用、矽光子技术和车用电子等新兴领域的最新发展。

来自权威半导体市场研究机构Yole Development （Yole）的资深分析师将带来半导体技术趋势洞察，开创矽光新纪元。与会者将有机会深入了解新世代半导体应用，把握技术前沿脉动，共同深耕半导体产业的未来蓝图。

作为功率暨光电半导体论坛协办单位，鸿海研究院半导体研究所在相关领域过去短短三年内取得不少卓越成绩，发表逾145篇高品质学术论文，同时提交30余项专利申请。研究重点聚焦于新世代化合物半导体，致力于解决鸿海科技集团未来三至七年的关键技术挑战。这些成果不仅展现半导体研究所的创新实力，更为鸿海在化合物半导体领域奠定坚实的技术根基，为集团的长远发展提供强大的技术支撑。

在前瞻技术开发领域，鸿海研究院半导体研究所与阳明交通大学持续深化合作，双方已于ISPSD（International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs）上发表两篇关于碳化矽元件应用的论文；于Nano Letters发表一篇关于新颖深度感测与脸部识别系统的论文；于Materials Today Advances发表了一篇关于第四代半导体氧化镓 （Ga2O3）的论文；于IEEE Transactions on Power Electronics （IEEE TPEL）发表一篇用于微型化高效能先进光达光源模组所需的雷射驱动电路论文。

预计今年下半年，研究院还将在ICSCRM（International Conference on Silicon Carbide and Related Materials）及IEEE TED（Transactions on Electron Devices）和EDL（Electron Device Letters）期刊上发表更多相关研究，推动碳化矽元件的进展。

在产业应用方面，鸿海研究院半导体研究所携手阳明交通大学以及鸿扬半导体，共同开发新制程和元件。目前，已掌握1700V碳化矽元件的关键技术，并以超过90%的良率进行验证，其导通电阻已达国际水准，适用于电动车和绿色能源领域。

鸿海科技集团持续不断发表技术成果，展现科研创新实力外，更借由协办NExT Forum建立一个技术对话平台，邀请业界翘楚共同参与讨论关键技术，引领未来的技术发展。今年的功率与光电半导体论坛中，也将邀请到鸿海研究院的咨询委员张懋中教授开场演说；同时鸿海研究院半导体研究所郭浩中所长也将在论坛中，分享研究院最新成果，并为当天论坛总结未来产业的技术发展方向。

展望未来，鸿海研究院的研究团队将继续攻克关键技术难题，并秉持着刘扬伟董事长所提出的「分享 合作 共荣」的理念，希望借由研究院所展现的学术能量，在NExT Forum论坛上吸引更多的专家学者与鸿海科技集团携手合作，为产业发展提供新动力。