鴻海攜手SEMICON探索新世代半導體 聚焦矽光子與車電

鸿海研究院携手SEMICON探索新世代半导体，聚焦矽光子与车用电子。图／鸿海提供

全球最大科技制造与服务商鸿海（2317）旗下鸿海研究院与 SEMICON Taiwan 共同主办的「NExT Forum」，今日在台北南港展览馆 1 馆举行。本届论坛以「引领未来：射频、电源、光学及多元应用的技术进展与市场趋势」为主题，汇聚全球半导体产业的领袖和专家，共同探讨新世代半导体应用、矽光子技术和车用电子等新兴领域的最新发展。演讲的来宾包含鸿海研究院的咨询委员张懋中教授、博通的周子豪博士、英飞凌的 Dr. Johannes Schoiswohl、Skyworks 的 Dr. Peter Chyurlia、德州仪器的杨斐博士等业界巨擘。

鸿海研究院的咨询委员张懋中教授担任本次论坛开幕演讲嘉宾，在致词中强调三个关键技术领域的重要性，与前瞻发展方向。他指出，「高崩溃电压元件，将持续朝向提高操作电压、降低导通电阻，并提升元件本身可靠度发展；发展具发射级功率的微波和毫米波传输技术，将能支持更长距离的通信需求；光学互连技术则将能实现短距离晶片间的高效与高速传输。这些技术将在未来的通信和计算系统中扮演关键角色，推动半导体产业迈向新的高度。」

今日的论坛中，周子豪博士就高速网路的光学元件趋势分析提到，200Gb/s 传输速率已可实现，然现行 DSP ICs 可能消耗多达50%功率，且随着传输速率的提升将更形严重。Co-packaged optics 节能效果可达40%以上，提供有效的解决方案。

着眼于 AI 需求趋势，德州仪器的产品总监杨斐博士强调，AI 伺服器数据量的增加，未来将需要更为高效的伺服器，以及更为高效的电源供应单位(PSUs)来提升节能效果。宽能隙半导体能提供更高效、更小尺寸、更轻重量的解决方案，如 GaN 和 SiC 将扮演关键角色。

鸿海研究院半导体研究所所长郭浩中在总结时表示，「我们将持续深化与学术界和产业界的合作，攻克 3300V 和沟槽式碳化矽元件等前瞻技术。特别是在高崩溃电压元件、微波和毫米波功率传输以及光学互连技术等领域，我们将加大研究与研发力度，以满足未来大数据传输与高速计算等的需求，为集团和整个产业发展注入新动力。」

NExT Forum 2024 不仅展现台湾在全球半导体产业的领先技术实力，透过论坛的交流，更为未来技术发展激荡出更明确的方向。为了持续推动「制造的鸿海，成功转型为科技的鸿海」，鸿海研究院将继续扮演推动者角色，引领半导体技术创新，为产业发展贡献力量。

鸿海研究院携手SEMICON 探索新世代半导体，聚焦矽光子与车用电子。图／鸿海提供

鸿海研究院与 SEMICON Taiwan 合办「NExT Forum」，邀请多位国内外重量级专家学者齐聚一堂，图为鸿海研究院半导体所所长郭浩中为论坛进行总结。图／鸿海提供