閎康營收／5月4.21億元、月增逾2% 日本實驗室等貢獻挹注

闳康董事长谢咏芬。记者林伯东／摄影

半导体检测大厂闳康（3587）今日公布5月营收为新台币4.21亿元，年增5.27%，月增2.09%；营运动能主要来自日本实验室贡献及材料分析（MA）需求带动，营运持续加温，也使闳康成为同业中今年唯一每月营收皆呈现年增态势的公司。

闳康说明，近期业绩的增长，除了特定日本实验室贡献及材料分析需求的成长动能之外，整体半导体产业之贡献也逐渐回温。

据SEMI在5月发布的2024年第1季报告之新闻稿中显示，IC销售额在第1季年增22%，随着高效能运算（HPC）晶片出货量增加和记忆体定价的持续改善，预计第2季度亦将年增21%。其中，生成式AI需求激增，且随着AI向边缘持续扩展预计将提振消费者需求，下半年可能会出现全面复苏。而供应链在新晶片、新应用的开发过程中，皆需要故障分析（FA）及可靠度分析（RA）来确保产品品质，晶片厂对产品推出更加积极，有利于闳康业绩持续增长。

闳康表示，公司近来积极布局AI产业，但由于AI上游产业尚未完全释放潜力，虽然全球AI需求显著成长，检测业务仍未明显放量，故成长幅度趋缓。不过，美国人工智慧巨擘OpenAI执行长奥特曼日前曾表示希望在未来几年兴建数十座晶圆厂，由此可见相关供应链后续需求旺盛，有助顺势推升闳康营运动能。

在半导体产业复苏的过程中，动能最为强劲的莫过于人工智慧和高效能运算（HPC）等相关应用。晶圆代工龙头在技术论坛中强调，AI需求的持续增长，特别是AI加速器需求的激增，为半导体产业提供了强劲的增长动力，尤其是在晶圆代工和先进制程领域；预估到2030年，晶圆代工产值将达到2500亿美元，年复合成长率（CAGR）为11%。

AI及HPC相关晶片皆采用先进制程、先进封装，产业的趋势推动相关半导体厂技术持续演进，包括环绕式闸极电晶体（GAA）、晶背供电（BSPDN）、2.5D、3D封装等技术陆续导入，因此晶片制程及设计复杂度提升，MA、FA的需求快速增加。闳康与晶圆代工厂为紧密合作的伙伴关系，公司领先业界开发先进的检测技术及布局高阶检测设备，使得闳康在MA、FA领域持续保有竞争优势。

同时，日前MSCI将闳康纳入全球小型指数成分股，意味着闳康在业界的领先地位和卓越表现得到了国际认可。纳入成分股后将有利于吸引更多的国际资金流入及增加股票流动性，亦使得闳康的品牌价值和市场知名度显著提升，后续将可吸引更多的人才和客户。