闳康美实验室Q4启动 营运加分

谢咏芬提到，今年整体资本支出为12亿元，其中近8成用于海外实验室新设及扩充。因为客户也到美国设厂，据估计，美国半导体市占率将从2021的18％，提高至2027年的24％，因此闳康于亚利桑那州卡位设立子公司，预计第四季启用。

闳康也进行日本市场的布局，除当地设备商客户外，美光跟三星也都在日本设置晶圆代工厂，闳康于日本熊本第二个实验室将于近期启用，并持续拓增名古屋实验室量能，以就近服务海外客户需求。

谢咏芬指出，只要有新产品、新制程就会有检测需求，半导体制造流程从晶圆代工到IC设计、设备，都会需要材料分析（MA）、故障分析（FA）与可靠度分析（RA），上完封装之后，也产生失败风险，也多出检测的机会。例如近期因为CoWoS未来产能增加，就带来不少故障分析的需求。

闳康有意发展为电子元件医学中心，目前公司服务项目600多项，遍及8,000多个客户。为因应持续成长的需求及国际化考量，近期办理现金增资及可转债募资，现增4,000张、发行价175元，可转债预计发行6亿元，预计7月底完成募集。

谢咏芬强调，现在应用越来越复杂，车用、异直整合、新的后段制程、3D封装等，都会带来检测需求。而全球晶圆代工地理分散化的趋势，也有利于MA业务成长，对独立实验室需求长期看增，今年营收目标预估年增2成以上。