鸿利智汇取得提升亮度的倒装双层LED封装专利，提升亮度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，鸿利智汇集团股份有限公司取得一项名为“一种提升亮度的倒装双层LED封装”的专利，授权公告号 CN 222214205 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，一种提升亮度的倒装双层LED封装，包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED芯片，所述碗杯支架内底部设有红色荧光膜，所述红色荧光膜的中间设有镂空孔，所述LED芯片固设在镂空孔内，所述红色荧光膜的顶面不高于LED芯片的顶面，所述碗杯支架内设有覆盖红色荧光膜和LED芯片的绿色荧光胶。本实用新型原理：荧光层采用双层设计，红色荧光膜与绿色荧光胶分层设在，减少光吸收现象，有助于提高出光效率，进而提升亮度；红色荧光膜不仅具有激发作用，而且其设置的镂空孔可以约束LED芯片，以防止共晶出现偏移问题。

本文源自：金融界

作者：情报员