弘塑攻精密檢測 報佳音

半导体设备厂弘塑（3131）昨（18）日宣布，旗下子公司佳霖与美国Sigray合作多年，最新推出应用于封装领域的X-ray自动化检测设备，已成功通过晶圆代工大厂认证并进入量产，同时也携手抢进晶背供电及奈米片等下世代应用产品领域，推出前段晶圆制造检测设备，标榜可提供即时线上精密检测，抢占相关商机。

弘塑累计前十月合并营收32.29亿元，年增14.7％，前三季每股纯益20.46元，法人看好，该公司今年营收与获利都有机会挑战历史新高。

弘塑表示，佳霖与美国Sigray近期合作推出X-ray自动化检测设备，双方跨国合作推动X-ray广泛应用，深化设备与制程开发，展现对未来市场挑战积极应对。

弘塑表示，公司与Sigray从2018年开启合作，由佳霖引进产品，并与在地先进封装客户合作micro bump缺陷检测，成功突破并成为首套可针对20微米以下micro bump非破坏性关键缺陷检测设备。此项技术突破检测尺寸限制，同时保持12吋晶圆的完整性，未来将应用于高阶封装制程的即时在线检测，可望满足高效能运算（HPC）及AI晶片的缺陷检测需求。

弘塑表示，在Sigray的研发支持下，该公司与主要客户共同开发次世代X-ray应用，以因应半导体晶片微缩带来的设计与除错挑战。随着电源供应电路与讯号电路的分离，晶背供电技术应运而生。