华邦电焦佑钧：记忆体Q2触底

华邦电董事长焦佑钧看好手机市场将较其他消费性电子产品率先回温。图／李娟萍

华邦电（2344）30日举行股东会，董事长焦佑钧于会后受访指出，明年需求将回复正常，他看好手机市场将较其他消费性电子产品率先回温，目前华邦电产能利用率，已拉升了一成，准备迎接市场的反弹。

焦佑钧表示，记忆体产业现况处于较平稳的状态，预期第二季触底，下半年会比上半年好一些，比较难以确定的是好多少，仍有待观察，但他目前「对下半年没有特别担心的地方」。

焦佑钧预期，在各项消费性电子产品中，手机可能会率先反弹，因为手机比电脑容易损坏，换机潮有望将在今年显现。为提早准备客户的拉货，华邦电产能利用率已有提升，焦佑钧说，去年华邦电产能利用率要低于市场状态，现在则是反过来，产能利用率已慢慢爬升，相较去年底，产能利用率约回升一成。

对于近期热门的AI议题，焦佑钧也认为，AI可能是下一个杀手级应用，公司营运布局将透过AI强化产品设计与生产制造，也会采用AI来提升管理效能。

他举例说，人资部门提出一个AI应用，可以预先从各项指标，判断员工有意离职。此外，子公司新唐的边缘运算AI产品，未来有望逐年增加。

焦佑钧也分享ChatGPT的个人使用经验，由于公司方面想制作一首歌，作为公司的形象主题曲，他负责写歌词，但是他写了一年都没写出来，后来他利用ChatGPT，加入一些AI元素，以及综合同仁的回馈，一个月就完成了。

华邦电总经理陈沛铭也指出，AI应用运算力提升，除了系统单晶片（SoC）制程要很先进，搭配的记忆体要高频宽、运算速度也要很快，目前HPC（高效能运算）普遍使用HBM（高频宽记忆体），容量大到32GB～64GB，由台积电先进封装或异质整合封装。

陈沛铭指出，华邦电看到一个AI新的利基市场，利用TSV（矽穿孔）技术，客制化高频宽记忆体，公司称该创新产品为CUBE，华邦电将与日月光、矽品、力成等封测厂合作，协助SoC设计与2.5D／3D后段制程封装连结。

目前技术开发进度顺利，将采20奈米制程生产，预计2024年量产，主要应用在HPC、伺服器、AI、边缘运算等领域。

华邦电高雄新厂目前为25S奈米，预计6月导入20奈米，估下半年推广发展，2024年会大量生产。