辉达B100瞄准3奈米 神山吃补

据了解,辉达B100将采用台积电3奈米制程与Chiplet设计架构。图/美联社

AI今年表现爆红,国际大厂无不加紧速度推出新品大抢市占,辉达(Nvidia)继推出采用台积电7奈米与5奈米家族制程(接近4奈米)的A100、H100后,计划2024年下半年推出下世代B100 GPU,据了解,B100将采用台积电3奈米制程与Chiplet设计架构,直球对决AMD的MI300,显见台积电先进制程与先进封装技术产能仍将因此受惠。

半导体业者指出,半导体晶片设计,已经由平面微缩走向立体堆叠,因为晶粒生产成本与面积有关,因此,IC设计业者开始走向Chiplet(小晶片)设计架构,也就是说透过模组功能分工与封装连接技术,将晶片组分为许多小晶片,同而能够达到超前的效能,特别在AI与资料中心相关的GPU,Chiplet架构开始成为关键。

业者表示,AMD和英特尔已有部份产品开始采用Chiplet和先进封装技术,提高效能和效率,辉达为了能在资料中心和AI市场中,取得最大化效能优势,也计划在下一代Blackwell架构的B100 GPU中采用Chiplet设计。辉达预估将在2024下半年推出,采台积电3奈米客制制程,然届时,将和AMD等公司持续竞争台积电的先进封装产能。

英特尔日前创新日活动,发表下一代Meteor Lake处理器,主攻AI PC装置市场,已先宣布将采用Chiplet架构,将不同功能、不同制程的小晶片,由Foveros 3D先进封装连结,封装在同一个晶片内。

AMD的Instinct MI300加速处理器,更是以3D结构堆叠整合5奈米和6奈米的CPU与GPU,和堆栈式显示记忆体,达到128GB显示记忆体和1460亿个晶体管的怪兽级硬体规格。

辉达每两年会更新主要GPGPU架构,因此继2022年的Ada Lovelace之后,预计在2024年,将会推出Blackwell,其中伺服器产品,会先于GeForce显卡问世。

虽然目前辉达的Hopper和Ada Lovelace系列GPU在效能方面表现出色,但为追求更加极致之表现,外界预期也将采用Chiplet架构来进一步提升效能。这将是辉达重要的转捩点,推动人工智慧和大算力的新时代到来。