超车三星 传台积试产苹果、辉达2奈米单

报导称台积电近日已展开2nm晶片试产的准备作业,将派1,000名研发人员进驻正在兴建的竹科Fab 20晶圆厂,而苹果及辉达将成为台积电2nm晶片的首批试产客户。

台积电长期为苹果、辉达、超微(AMD)、高通等欧美大厂代工晶片,而苹果向来订单量庞大,因此台积电率先为苹果试产2nm晶片并不令人意外。业界人士高度预期,苹果预计在2025年发表的iPhone 17 Pro将内建2nm晶片。

三星去年6月抢先台积电一步,使用GAA技术开始量产3nm晶片,成为全球首家量产3nm晶片的业者。此后台积电不甘示弱,多次发表2nm晶片制程研发进度。

台积电去年底已宣布2nm晶片制造将采全新N2技术平台,并加入两大创新技术,分别是GAAFET奈米片架构及晶背供电技术,两者皆有助改善电晶体传输效率、提高运算效能并降低功耗。

今年1月台积电总裁魏哲家对外宣称2nm晶片制程研发进度超乎预期,预计明年试产,并在2025年开始量产,但三星也来势汹汹。

三星半导体部门总裁庆桂显今年5月放话表示,三星已立下目标将超越台积电,将比台积电提前采GAA技术开始量产2nm晶片。

除了三星外,2021年宣布重返晶片代工市场的英特尔也加入战局,在今年6月发表晶片电源解决方案PowerVia的测试数据、研究报告及发展蓝图。英特尔发下豪语将在明年下半将晶片制程提升到1.8nm,且该公司在今年3月已宣布和安谋合作,以便尽快实现1.8nm晶片量产。

然而,业界并不看好英特尔立下的宏伟目标。部分人士认为即便英特尔顺利依照日程量产1.8nm晶片,也很难达到期望的利润来打平成本。