IMPACT登场 国际大咖齐聚

为期三天半的国际研讨会，第一天上午开幕典礼首度移师南港展览馆二馆七楼盛大开幕，除颁发优秀论文奖、赞助商感谢外，并将安排阵容坚强的重量级主题演讲，其中首度来台的日本电信龙头NTT将亲自揭密IOWN全光化网路、台积电将发表AI及高速运算驱动的CPO封装热潮，第二天登场的主题演讲则由韩国记忆体龙头海力士说明HBM4如何实现倍数效能、低功耗、高功率以及美国半导体大厂恩智浦说明边缘运算及异质整合如何实现AI世代应用。

今年IMPACT持续引领前瞻科技题材，会中将有英特尔、阿托科技、AMD、杜邦、矽品等知名企业论坛举办专项论坛，第四年举办的IEEE-EPS专题论坛则由日月光副总洪志斌主持，邀请到NXP、联发科、IMAPS等先进大厂参与外，IEEE-EPS HIR（异质整合技术蓝图）Chair Dr. Bill Chen等四位国际产业领袖将同堂讨论异质整合先进封装技术突破与未来蓝图精采可期。

为持续培养下世代产业优秀人才，IMPACT 2024也首度推出大师讲堂（PDC Professional Development Course），邀请到堪谓为业界导师的刘汉诚博士（Dr. John Lau）开设三小时小晶片、异质整合及CPO课程。另外，李宁成博士主讲半导体封装高可靠度电焊课程。

IMPACT 2024擘划多达8场的特别论坛，从市场趋势、玻璃基板、异质整合、3D内埋基板到国际合作伙伴ICEP、JIEP、ISMP和SMTA专场，聚集上百位欧美日韩国际级产学研专家来台发表，堪称年度最重量级的国际构装及电路板研讨会将再度让国际业界聚焦台湾。