台积电、AMD等大厂 齐聚IMPACT 2023

TPCA协会秘书长赖家强（第二排右六）带领同仁全力投入TPCA Show 2023盛会。图／傅秉祥

近年ESG已成全球显学，各国政府无不遵循环境永续指导纲要前行，TPCA也已推动低碳会展14年经验为师，为今年准备超过66项以上具体导入作为，带领会员全面贯彻「环境」、「社会」、「公司治理」等三大要求。

与「TPCA SHOW 2023」同期举办的「第18届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA等共同主办，今年以「IMPACT on the future of HPC, AI and Metaverse」为主题，主轴为探讨人工智慧、高效能运算、元宇宙…等因应下世代应用的封装与电路板前瞻技术探讨，并擘划出异质整合、市场趋势、内埋基板…等多场精彩专业论坛，邀集近230篇来自全球聚焦先进技术的研究发表，一举创下近年新高的学术发表能量。

本届IMPACT仍秉持引领前瞻科技题材模式，会中邀请矽品、日月光、阿托科技、英特尔…等知名企业举办论坛，除此更将由台积电副总经理何军、AMD企业副总裁Dr. Raja Swaminathan、国际微电子暨构装学会（IMAPS）前主席Dr. Beth Keser以及东京工业大学教授Dr. Takayuki Ohba联手讲演先进技术，而连续3年举办的「IEEE-EPS论坛」也邀请到日月光、联发科、Cisco、应材、宾州州立大学及乔治亚理工学院…等多位封装领袖、菁英齐聚，探讨AI议题，3天展会期间共将举办29场论坛。

今年IMPACT 2023除了从5G材料制程、先进封装、终端应用等面向剖析下世代先进技术全貌外，并有多家半导体、电路板指标厂商一起参与互相加乘，IMPACT多年来与TPCA SHOW共同举办下已成为台湾唯一横跨上游材料、电路板、半导体、封装测试的国际级研讨会。IMPACT 2023活动官网：http://www.impact.org.tw。