大摩点名AI ASIC 8大赢家！　世芯-KY、台积电等4台厂入列

▲台积电。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

随着生成式AI应用的快速发展，AI ASIC能否成为NVIDIA GPU的可行替代方案已成为全球热门话题。外资摩根士丹利日前发布名为《AI ASIC 2.0：潜在赢家》的研究报告，指出ASIC凭借其针对性优化和成本优势，预计将逐步从NVIDIA GPU手中夺取更多市占，更点名4家台厂，包括世芯-KY（3661）、台积电（2330）、日月光投控（3711）与京元电子（2449）。

摩根士丹利预计，AI ASIC的市场规模将从 2024 年的 120 亿美元成长到 2027 年的 300 亿美元，复合年增长率为 34%。在此背景下，NVIDIA由于其在大语言模型训练方面的优势，将继续占据主导地位。博通、世芯和Socionext视为看涨。Cadence Design Systems、台积电其供应链合作伙伴(日月光、京元电等)将受益于ASIC设计和制造的快速成长。

摩根士丹利表示，ASIC的崛起并不代表GPU的衰退。相反，这两种技术将长期共存，为不同的需求场景提供最优的解决方案。

随着生成式人工智慧应用的快速发展，全球人工智慧运算需求正经历爆炸性成长。报告预测，基本情境下，云端运算服务AI半导体市场规模到2027年将达到2,380亿美元，乐观情境下甚至可能达到4,050亿美元。在这一领域，ASIC凭借其针对性的优化和成本优势，预计将逐步从NVIDIA GPU手中抢占更多市场份额。

尽管NVIDIA的AI GPU效能出色，但摩根士丹利认为，Google、亚马逊、微软等云端服务供应商仍在积极推动ASIC设计。这背后的主要驱动力是双重的，包括优化内部工作量及更好的成本效益。报告指出，虽然NVIDIA的GPU具有强大的运算效能，但其硬体价格较高，尤其是在AI训练过程中。相比之下，ASIC 的单位成本较低，尤其是在大规模采用后。

摩根士丹利强调，虽然NVIDIA的GPU仍是大多数CSP的首选，但未来几年，随着ASIC设计日益成熟，这些云端巨头可能透过自研ASIC在采购谈判中获得更大的议价能力。

摩根士丹利在其报告中概述了全球 ASIC 供应链，确定了六个潜在的赢家，包括AI GPU、ASIC供应商、电子设计自动化工具、代工厂、测试服务、HBM。

相比之下，一些传统晶片公司和代工厂可能面临挑战。例如，AMD可能会因为未能在AI GPU领域缩小与NVIDIA的差距而失去更多市场份额。此外，像联电这样缺乏先进制程节点支援的代工厂也可能难以在高阶人工智慧晶片市场站稳脚步。