机构:AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年
TrendForce集邦咨询研报认为,自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装,带动业界对FOPLP技术的关注。预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点,可能分别落于2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。
相关资讯
- ▣ AMD、NVIDIA 需求推動FOPLP發展 量產時間估落在2027年
- ▣ 研調:AMD與NVIDIA推動FOPLP 估2027至2028年量產
- AMD、NVIDIA需求推动台积电扇出型晶圆级封装发展 估2027-2028量产
- ▣ 研究机构称AMD与英伟达需求推动扇出型面板级封装技术发展
- ▣ 机构:英伟达Blackwell平台需求上升,预计推动台积电今年CoWoS产能增长超150%
- 全球晶片產業掀起FOPLP技術發展潮流 研調:最快2027-2028量產
- ▣ 宁德时代曾毓群:电动飞机项目预计2027、2028年推出应用
- ▣ AI及HPC需求带动 预估2023年对HBM需求容量将达近60%
- 机构预计明年粗钢需求量将达11亿吨 钢价怎么走?
- ▣ 机构:预估生成式AI手机到2027年将超过10亿部
- ▣ 机构:折叠手机出货量缓步爬升,预估至2028年市场渗透率接近5%
- 无人机业者座谈会 蔡英文表达以国家需求推动产业开发
- ▣ 宁德时代:三季度排产环比呈增长态势 8吨级飞机预计于2027到2028年发布
- ▣ 挑战英伟达与AMD,英特尔加入“芯战”
- ▣ 机构:预计到2028年全球移动服务收入将达到9690亿美元
- ▣ AMD持续推动AI技术发展与应用
- 华强北高端显卡一卡难求,英伟达AMD产能都不行
- ▣ 机构:预计2023-2027年期间将售出近5亿台AI PC
- ▣ AMD对AI芯片业务的展望逊于预期 英伟达霸主地位仍不可撼动
- ▣ 日本机构预测:中国GDP或在2028年超越美国
- ▣ AMD、英特尔再战英伟达
- ▣ 机构Counterpoint预计2023-2027年期间将售出近5亿台AI PC
- ▣ 埃安昊铂与英伟达共同打造L4量产车 计划2025年量产
- ▣ 美天然气产量、需求 今年估登顶
- 英伟达或提前导入FOPLP封装技术,2025年将用于GB200
- ▣ IDC:预估2027年AI PC在所有PC出货量中占比逼近60%
- ▣ 《国际产业》2030前 英核人力需求数估达4万
- ▣ 宁德时代“电动飞机”加速?曾毓群:预计2027年到2028年可支持约2000到3000公里的航程
- ▣ 英伟达CEO黄仁勋:预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入