全球晶片產業掀起FOPLP技術發展潮流 研調：最快2027-2028量產

AMD董事长暨执行长苏姿丰。记者吴康玮／摄影

研调机构集邦（TrendForce）3日指出，自 TSMC（台积电）于2016年开发命名为 InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，并应用于 iPhone7 手机所使用的A10处理器后，OSAT（专业封测代工厂）业者竞相发展 FOWLP 及 FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板级封装）技术，以提出单位成本更低的封装解决方案。

自第2季起 AMD（超微）等晶片业者积极接洽 TSMC 及 OSAT 业者，洽谈以 FOPLP 技术进行晶片封装，带动业界对 FOPLP 技术的关注。根据全球市场研究机构 TrendForce 调查，在 FOPLP 封装技术导入上，三种主要模式包括「OSAT 业者将消费性IC封装方式自传统封装转换至 FOPLP」；「foundry（专业晶圆代工厂）、OSAT 业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自 wafer level 转换至 panel level」；「面板业者封装消费性IC」等三大方向。

从 OSAT 业者封装消费性IC，自传统封装转换至 FOPLP 发展的合作案例来看，以 AMD 与 PTI（力成）、ASE（日月光）洽谈PC CPU 产品，Qualcomm（高通）与 ASE 洽谈 PMIC（电源管理IC）产品为主。以目前发展来看，由于 FOPLP 线宽及线距尚无法达到 FOWLP 的水准，因此 FOPLP 的应用暂时止步于 PMIC 等成熟制程、成本较敏感的产品，待技术成熟后才会导入到主流消费性IC产品。

若是观察 foundry、OSAT业 者封装AI GPU，将2.5D封装模式自 wafer level（晶圆级）转换至 panel level（面板级）合作模式，则是以AMD 及 NVIDIA（辉达）与 TSMC、SPIL (矽品)洽谈AI GPU 产品，在既有的2.5D模式下自wafer level 转换至 panel level，并放大晶片封装尺寸最受到瞩目，惟由于技术的挑战，foundry、OSAT 业者对此转换尚处评估阶段。

以面板业者封装消费性IC为发展方向的则以 NXP（恩智浦）及 STMicroelectronics（意法半导体）与 Innolux（群创）洽谈 PMIC 产品为代表。

从 FOPLP 技术对封测产业发展的影响面来看，第一，OSAT 业者可提供低成本的封装解决方案，提升在既有消费性IC的市占，甚至跨入多晶片封装、异质整合的业务；第二，面板业者跨入半导体封装业务；第三，foundry 及 OSAT 业者可压低2.5D封装模式的成本结构，甚至借此进一步将2.5D封装服务自既有的AI GPU 市场推广至消费性IC市场；第四，GPU 业者可扩大AI GPU 的封装尺寸。

集邦认为，FOPLP 技术的优势及劣势、采用诱因及挑战并存。主要优势为低单位成本及大封装尺寸，惟技术及设备体系尚待发展，技术商业化的进程存在高度不确定性，预估目前 FOPLP 封装技术发展在消费性IC及AI GPU 应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

辉达。记者吴康玮／摄影