技嘉在CES 2025展出全方位運算力 讓AI加速發展不受限

技嘉在CES 2025展出全方位运算力。技嘉／提供

技嘉（2376）长期在科技创新中扮演推进者的角色，将在明年年初1月7日至10日的科技大展 – CES，展示从云端到地端最顶尖的运算技术及全新的个人电脑产品。

技嘉延续「运算速进时代」主题，并以现场的展品 – 从适用于大型资料中心的机柜型丛集运算、搭载「超级晶片」的AI伺服器、提升运算能耗及效能发挥的先进冷却技术、专属独立开发的工作站、到终端布建及商转应用的微型电脑及车载系统，呈现运算力在AI急速发展的阶段如何加速实现各种规模的企业、科学机构、研究中心、学术单位乃至个人在AI创新的目标。

技嘉一直致力于设计更具突破性的高效能运算产品，以提供绝佳的运算量能给全球科学科技发展，近年更是倾注全集团的资源并发挥其研发创新的影响力，以解决全球科技业在AI领域面临的各种挑战。技嘉与业界关键伙伴拥有密切的战术合作关系，因此一向是市场上最快推出，并提供最多样AI伺服器的品牌。

在2025年度的CES展出搭载最新AMD Instinct MI300系列、Intel Gaud 3 AI加速器与NVIDIA HGX™ 超级晶片的AI 伺服器，现场亦会展出令业界趋之若鹜的「地表最强」GB200 NVL72。以「机柜等同单一运算模组」的模式实现了超过30倍相同数量H100的推论效能，让参观者可以一睹当今「最威」的运算模组，也能与现场的技嘉专家了解推进AI发展的运算蓝图。

为了进一步的加速AI演进，技嘉运用创新设计和尖端原料重新定义运算效能与效率，提供伺服器、自制冷却套件和机柜的一站式DLC系统建置与服务，且透过符合行业标准的快速接头，确保分配歧管(manifold)能连接到CoolIT及Motivair等冷却业界领袖的冷却液分配系统(CDU)，持续整合让客户可以信赖的解决方案。

目前，多款搭载AMD、Intel、NVIDIA最新晶片的技嘉伺服器，都能运用DLC来突破传统的气冷散热限制，大幅提高资料中心散热效率、运算密度和系统稳定性，让伺服器发挥极致的运算效能，同时达到科技发展和节能永续的优良平衡。

技嘉旗下子公司洞察AI的市场脉络，借力公司世界顶尖的主机板研发能力，并与长期合作的产业伙伴协力，透过嵌入式系统和工业级电脑将AI模型接轨商转应用。搭载NVIDIA Jetson Orin模组的电脑系统，可运用于工业自动化、自动化光学检测(AOI)、瑕疵检测、边缘运算和机器人等人工智慧领域；BRIX迷你电脑系列则借由新处理器整合AI的神经处理单元(NPU)，以轻巧的机身支援微软Copilot+、Adobe 等前所未有的先进AI体验。

运算力的突破性发展与AI的加乘效益也推着自动驾驶领域包括自驾车、自动巴士、无人船舶等应用迎来爆炸性的成长。技嘉多年的实力也在如ADAS（自动驾驶辅助系统）及Telematics（车载资通讯）等关键电子设备上崭露无遗，持续的开发出更智慧且安全的迭代产品。

技嘉卓越研发的运算力也让PC体验AI升级，借由AI技术让游戏玩家及专业使用者拥有全方面的效能提升。AORUS AI PC带来动态超频的高效能AI Boost，满足玩家追求「极致流畅」的渴望，也透过AI Power Gear 在笔电未插电时自动关闭独立显卡，延长电池寿命，更由AI Generator提供即时生成式 AI 工具，让使用者可轻松体验地端生成式 AI 技术的强大威力与创作乐趣，实现快速启动与不同应用程式间的无缝切换。