技嘉將在CES展示最新AI伺服器、資料中心冷卻技術

技嘉将在CES展示最新AI伺服器、资料中心冷却技术和电竞新品，大秀全方位技术布局。技嘉／提供

2024年美国消费性电子展 CES，技嘉（2376）将延续「Future of COMPUTING」主轴，展现技嘉产品的运算力优势，驱动各产业接轨数位脉动、开创未来商机。重量级展品包含现今最强大的AI超级晶片伺服器、最新的边缘运算及云端原生架构伺服器、资料中心先进冷却设备、自动驾驶车载电脑、工业电脑等产品阵容，展现迎接新时代的关键产品解决方案。

除了企业级产品，技嘉也将在 CES 亮相2024年度电竞和创作者电脑新品，备受粉丝期待的工艺级笔电机皇、主机板、显示卡、大尺寸4K OLED 电竞萤幕即将现身展场，重新定义效能与美学的最佳结合。

技嘉将在 CES 2024率同子公司技钢科技 Giga Computing 展示最新顶级规格的AI/HPC 伺服器系列，结合各晶片巨头最先进的 CPU、GPU 运算模组、加速器和AI运算平台，以及技嘉独家的高密度伺服器设计，展现AI时代必备的未来资料中心解决方案。技嘉提供完整的AI伺服器产品线，能以高效率运行新一代AI资料中心多元且繁重的工作负载，例如生成式人工智慧、兆级参数的大型语言模型训练、数位孪生、渲染和3D绘图运算，以及元宇宙应用，进一步拓展AI应用版图。

除了效能卓越的AI伺服器，技嘉也将展出用于AI大数据处理的储存伺服器、次世代云端原生架构伺服器，以及为5G应用环境设计的边缘运算伺服器，能满足各种IT规划，助企业灵活布局未来商机。

随着日新月异的处理器和晶片问世，巨量的运算工作负载让伺服器的散热需求不断攀升。技嘉多年来致力于提升资料中心的能源效率和永续营运，在 CES 2024展出的先进冷却技术包含单相浸没式冷却方案（Single-Phase Immersion Cooling），以及相容于直接液体冷却方案（Direct Liquid Cooling, DLC）的伺服器和自制冷却套件，展现技嘉一站式系统建置与服务的强大实力。

目前，多款搭载 AMD、Intel、NVIDIA 最新晶片的技嘉伺服器，都能运用先进冷却技术突破传统的气冷散热限制，大幅提升资料中心散热效率、运算密度和系统稳定性，让伺服器发挥极致的运算效能，同时达到科技发展和节能永续的最佳平衡。

技嘉完整的产品线涵盖远端的资料中心以及接近使用者的边缘运算、工业物联网和车用科技。技嘉将在 CES 展出多样化的 AIoT 智慧解决方案，包括能在恶劣环境下维持高效能运作的强固型笔电、工业用主机板和嵌入式系统，以及自动驾驶控制主机和车载资通讯控制器，展现产业升级的未来趋势。