积亚首亮相 新厂拚2025产能满载

台亚总经理衣冠君、积亚总经理王培仁首次同台受访，衣冠君指出，氮化镓功率元件在动、静态方面参数都可以达到业界标准，后续待客户验证完毕后，可望提供产品代工服务。

积亚总经理王培仁也释出碳化矽晶圆厂投产进度，积亚半导体目前处于建置无尘室阶段，无尘室预计今年8月完工，2024年1月进行试产，预计2024年第三季量产，并于2025年达到满产能。

初期生产之SiC元件，主要聚焦制造白色家电、AI伺服器电源供应器（server PSU）等相关功率元件市场，中长期目标为取得车用认证，进入车载充电器（OBC）、车用逆变器（traction inverter）等车载元件市场，挤身国际电动车供应链。

积亚半导体总经理王培仁进一步表示，现阶段SiC功率元件因电动车、云端计算、再生能源等产业发展，市场仍属供不应求之状态，未来积亚半导体除将有助于提升台湾SiC功率元件于国际市场之占有率外，亦将促进台湾SiC相关产业链之发展，加速台湾化合物半导体产业链发展。