家登FOUP产能满到明年H2

家登第四季受惠于极紫外光光罩盒（EUV Pod）及FOUP出货强劲，11月合并营收月增72.1％达4.32亿元，较去年同期成长5.4％，创下单月营收历史新高。

家登表示，虽然全球产业局势动荡与各国政策改变的消息持续影响，但晶圆及光罩载具产能维持满载，为因应全球的客户需求，家登备货脚步不停歇。此外，家登营运策略定调清楚，与大中华客户已陆续完成贸易条件调整，降低货款回收风险并准备全力出货，2022年第四季营运将超越第三季，年度营收及获利将创历史新高。

由于消费性晶片生产链库存去化加剧，造成晶圆代工厂及IDM厂产能利用率下滑，但美国10月初对中国发布全新半导体禁令后，美国、台湾、中国等三地的半导体生态系已出现结构性变化。其中，中国半导体业者为避免美国后续扩大禁令范围，扩大采购设备及耗材，家登FOUP新增产能因此被客户包下。再者，随着日本及美国竞争同业的产品组合调整，导致下半年以来FOUP供给吃紧，美国及台湾业者开始建置自有生产链，家登顺利抢进过去由美日竞争同业寡占的FOUP市场，2023年在手订单已续创历史新高。

家登2022年来积极扩增FOUP产能，第三季底月产能已提高2倍至近1万颗规模，第四季可望扩大至1.2万颗，而2023上半年月产能预估会增加至1.5万颗，下半年月产能再扩增至1.8万颗。由于美、台、中等客户仍增加下单确保供货，FOUP产能将满载到2023年下半年。