家碩訂5月13日以216.8元上櫃交易

家登暨家硕董事长邱铭干。记者余承翰/摄影

家登旗下家硕预计5月13日挂牌,并暂订承销价216.8元。配合上柜前公开承销,将提供1848张供外界竞拍,竞拍底价188.52元,竞拍时间为4月22日至24日,4月26日开标。

家硕的技术涵盖光罩储存与管理、稳压充气、微尘控制、光罩检测与夹取、以及光罩清洁等,并且是晶圆代工大厂的供应商。家硕112年度收12.07亿元,年增15.3%,去年税后纯益2.28亿元,每股纯益8.36元,今年第1季营收3.31亿元,年增12.6%,当运表现亮眼。

依据台湾半导体产业协会(TSIA)的调查指出,2023年台湾IC产业产值约4.34兆元;展望2024年,预期台湾IC产业产值将增至约5.01兆元、年增达15.4%,高于全球半导体市场的13.1%。

家硕董事长邱铭干稍早在主持上柜前法说会表示,家硕不论是在技术创新、产品特性、集团资源上皆相当具有竞争优势,且依据客户需求提供高度客制化的技术解决方案,包括从设计,制造到安装和产品优化的完整服务,强化了与客户间的信任与合作。

邱铭干强调,家硕的高技术门槛和严格的认证要求,为想进入半导体供应链的供应商带来挑战,家硕卓越技术能力已成功打入全球晶圆制造领导厂商供应链,在大环境成长的加持下,公司对于后续营运乐观看待。