尖点泰国厂明年启动 独霸钻孔代工
尖点24日召开法说会,管理阶层提及泰国厂将于明年开始运作,初期钻针将由台湾、中国大陆厂区支援,与客户协商交易条件、运送时间之下,钻孔代工业务可望得到初步保障,尖点将优先提供钻孔代工服务,由于新厂处于试产、订单量还不稳定,初估第一阶段的成本将高于中国厂区,甚至不排除高于二位数。
尖点表示,泰国目前还没有钻针厂,客户对钻孔代工服务有急迫性,估2026~2027年后才布建钻针产能。
从产能角度来看,尖点排名全球第四,全球前二大为陆资厂,在0.2mm以下钻针竞争力较弱,营运风格追求性价比,排名第三的为日系大厂,成立时间早,以耕耘高阶钻针为主力,产能规模比大于尖点约三成,尖点定调朝日系厂商靠拢,以降低客户单位钻孔成本为诉求。
尖点统计,钻孔服务稼动率约52%,虽然已跨越损平点,但未达过去60~65%最适规模水准,尖点看好,稼动率将慢慢回升,2025年若没有重大不景气,公司看明年稼动率仍有机会往上走。
2024年上半年,尖点的钻针产品于高多层板(HLC)、IC载板、HDI、传统板、软板的营收分布达36%、23%、14%、24%、3%,与2023年比重相较,HLC、IC载板比重连袂上升,HLC在钻针营收比重大增9个百分点,主要因伺服器主板、网通板等已经达18层以上,板材厚、对钻孔要求高,层数拉升也招致良率降低,由于钻针占BOM表比率不高,为降低断针率,HLC对高阶钻针接受程度较高;尖点也统计,镀膜针占整体钻针比重达30%。