《其他电子》尖点先进机械钻孔解决方案 明年更有利

「2021 TPCA Show TAIPEI 第22届台湾电路板产业国际展览会」今天开展，尖点在此届TPCA Show展出各式最新PCB钻针与铣刀产品外，并举行新产品发表会，展示先进机械钻孔解决方案。

尖点表示，此次展会聚焦ABF载板载用钻针、5G-HLC材料专用钻针、车用电池用高耐热基板钻针及5G手机软板天线钻针／CSP手机晶片钻针，其中ABF载板专用钻针为透过刀型设计及特殊膜层，同时兼顾加工品质与加工性能，大幅提升钻孔效率，提供ABF载板钻孔最佳加工方案；5G-HLC材料专用钻针为符合5G高多层板高频、高速需求，透过材料及设计以提升钻针整体强度，提升钻针加工寿命；车用电池用高耐热基板钻针以高硬度为产品设计核心，以达到抗磨损效果；至于5G手机软板天线钻针／CSP手机晶片钻针则以良好的排屑性与高润滑性，提升钻针使用性能。

随着5G世代的来临，电子产品朝向轻量化、小型化、无线化及高频化发展，为满足电路讯号传输的要求，PCB基板材料将是主要的关键，而各式新型基板材料，提升了机械钻孔加工的难度，尖点科技也以钻针研发制造及钻孔加工经验提供PCB机械钻孔之完整产品与服务。

尖点科技自2019年开始执行聚焦收敛策略，专注于PCB钻针与钻孔的业务拓展，在获利能力上，自2020年已开始有显著提升，今年前3季营收为27.66亿元，年增29.7%，税后盈余为3.43亿元，每股盈余2.42元；累计前11月合并营收为34.29亿元，年增27.4%，已超过去年同期，创下历年同期新高。