金居 特殊铜箔卡位AI商机

金居总经理李思贤。图／李娟萍

铜箔基板厂金居（8358）总经理李思贤指出，持续耕耘高频高速的特殊铜箔，优化产品组合，在伺服器新平台PCIe5渗透率提高，并已进入下一代AI伺服器产品测试，他期待高阶产品放量，为公司营运带来新一波动能。

李思贤24日于TPCA Show展览中独家接受记者专访时指出，目前市场上主流持续往高频高速特殊铜箔发展，也是目前市场最大的亮点，该公司持续在此一领域耕耘，并与客户进入下一世代产品的前期检测。

展望2025年，在全球经济缓成长之下，他预期，消费性电子应用反应平平，应是呈现个位数成长。网通部分，因有升级及更换需求，明后年应可稳定上升。

在铜价部分，他预测中长期仍会上涨，从伦敦（LME）期铜报价来看，每公吨9,500美元的价位，市场已有一定支撑，明后年可能继续往上；在电价上涨部分，李思贤指出，政府基于能源政策，台电要调涨电费，电费上涨增加成本，厂商只能持续优化产品组合，提高竞争力因应。

ECFA取消铜箔进口大陆的租税优惠，致关税增加部分，李思贤指出，高阶材料的采用都是要看品质稳定及技术能力，现由客户吸收这部分成本，影响性尚可控。

至于一般铜箔应用陷入价格战，李思贤指出，HTE（高温高延展性）铜箔产能过剩、加工费不佳，且进入门槛低，大陆厂商相对价格低，致使台厂不具竞争性，所以，更要往高阶发展。

近期PCB业者纷纷至东南亚等地设立据点，李思贤认为，每一公司产业特性及定位不同，金居以台湾为中心，面对经营环境的挑战，除继续开发高毛利产品，也将尽力控制费用。

由于铜箔基板产业需要稳定电力，用水量也多，基础设施对业者很重要，加上动辄几十亿元的投资，因此，暂未考虑到别处生产。