今年SEMICON将于9月4日登场　逾千家大厂参与「规模创新高」

▲「SEMICON 2024」将于9月4日开展。图为台积电前董事长刘德音演讲画面。（图／ETtoday资料照）

记者杨络悬／台北报导

SEMI国际半导体产业协会表示，全台最大及最具影响力的半导体年度盛会「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」，将于9月4日至9月6日于台北南港展览1馆及2馆登场，展会集结超过1,000家厂商参与。

根据SEMI数据，物联网（IoT）、AI和量子运算这三大技术正快速推动半导体产业的成长，预计到2030年市场规模将达到1兆美元。其中，AI将是这十年间市场成长的关键推力。

今年SEMICON的主轴就是「Breaking Limits: Powering the AI Era. 赋能AI，无极限」，探索驱动AI时代的关键、半导体技术、如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，AI浪潮强化了市场对半导体技术的依赖，包含3奈米以下的先进制程节点、先进封装如CoWoS、Chiplet等技术、甚至到矽光子技术及化合物半导体等新兴解决方案。半导体产业从上游到下游正携手应对当前挑战，加速推进AI应用的落地。

SEMICON今年展会集结超过1,000家厂商参与，展出多达3,600个摊位，不仅规模再创新高，也展现全球对半导体及高科技技术发展的期待与重视。

半导体产业界年度重头戏，大会将汇聚来自企业菁英领袖莅临演讲，举办超过20场国际论坛，并邀请来自台积电、日月光、联发科技、广达、微软（Microsoft）、海力士（SK Hynix）、三星（Samsung）、英飞凌（Infineon）等全球产业领袖及专家，在主题演讲中发表产业脉动、市场创新趋势与前瞻半导体技术。