《金融》瑞信艾蓝迪：亚洲半导体温和修正 4方向发掘科技投资机会

艾蓝迪指出：我们的基本情境是亚洲半导体产业将迎来温和修正，并不会出现类似于2001至2002年或是2008年市场下杀的情况，而是会更接近目前股票定价所反映的预期。在不存在金融系统压力的情况下，如果晶片产业能实现适度而非急遽的供应成长，加上科技领域对矽含量需求增加，应有助于缓解半导体的明显下行趋势。就矽含量而言，科技领域具有多项利多因素，包括云端供应商保持稳健成长、新兴市场5G渗透率持续提高，以及物联网（IoT）在消费品和工业品的比重不断提升。

艾蓝迪认为，在亚洲半导体生态系统中，不同的周期性领域之间存在显著差异表现，尤其记忆体领域的修正速度比其他领域更快。由于客户库存升高，消费、个人电脑和主流智慧型手机的发展速度放缓，目前记忆体市场DRAM与NAND Flash的价格正在修正当中，我们预期修正将持续至2022年底。资本支出（CAPEX）限制及云端和5G转换的驱动力所显示的有利迹象，有助于该产业维持可控的修正，进而在2022年下半年库存大幅修正后反弹。

在投资机会方面，艾蓝迪表示：虽然我们对先进制程代工和资料中心相关的无晶圆厂IC供应在库存调整后的成长具有信心，但目前对以消费性产品为主的公司，投资氛围仍相当低迷，因此，当2023年上半年市场触底时，部分价值和周期性的投资机会将浮现。由于资料中心、网路、汽车，和旗舰智慧型手机等强劲领域的市占率增加和内容成长，抵消了安卓阵营销售和消费需求的疲软，包含先进制程代工在内的几个业别目前呈现正向成长趋势，并维持较高的产能利用率。在产业放缓的情况下，我们预计裸晶圆将维持韧性，主因其供应成长有限，且客户在长期协议（LTA）合约下，为有限的新供应提供了有力支持。