经部找电电公会办技术媒合会 三大主轴吸300企业研发主管

经济部产业技术司与电电公会合办「技术需求媒合会」，展出40项创新技术，电电公会理事长李诗钦(右1)参观了解其中一个「HPC超高发热晶片之散热方案」。(经济部提供)

经济部今(13)与电电公会合作举办「技术需求媒合会」，提出「AIoT及晶片应用」、「高阶制造及显示技术」、「智慧车电及绿能」三大主轴，官方提出40项创新技术，现场吸引鸿海、康舒、广运、东元等70家厂商参与，近7成为中小企业，超过300位企业研发主管面对面洽商技术，要带动产业创新应用。

经济部产业技术司简任技正张能凯表示，国内中小企业研发资源有限，经济部辖下法人合计拥有超过7000名研发人员，研发能量充沛，是台湾产业的「研发中央厨房」。

这次号召辖下研发法人工研院、车辆中心、金属中心、精机中心，及法人衍生新创公司智能资安科技、氢丰绿能、起而行绿能等，共超过60位研发人员，提出40项相关创新技术。其中6项技术获得全球百大科技研发奖、爱迪生奖、CES创新奖，例如工研院毫米波阵列天线模组材料技术、金属中心4D(3D＋异质)固相式积层制造技术等。

产业技术司过去两年与明基友达集团、鸿海科技集团合作，走入企业对接研发与产业需求。今年再与电电公会合作，端出企业所需技术及趋势研讨会，让有需要研发资源的业者，可以直接与研发法人洽商。未来媒合会还希望走入中南部产业，接触金属制品、纺织、橡胶塑胶等产业。

台湾区电机电子工业同业公会理事长李诗钦表示，电电公会背后有3000多家企业会员，产业别涵盖资通讯产业、半导体产业、光电照明产业、重电与供电产业、网路服务、汽车电子、电子零组件等。此次技术媒合会，借政府力量增添企业研发动能，期盼能为企业抢攻未来商机。