精測去年Q4營收12.89億元 季增逾四成

精测总经理黄水可。图／联合报系资料照片

精测（6510）今（3）日公布2024年12月份营收报告，单月合并营收达4.51亿元，改写同期历史新高纪录，较去年同期成长60.4%； 2024年第4季缔造历史单季新高，达12.89亿元，季增40.6%，较去年同期成长66.9%；全年合并营收达36.05亿元，较去年同期成长25.0%。

受惠于高效能运算（HPC）相关高速测试载板新订单挹注，以及智慧型手机应用处理器（AP）之探针卡接单畅旺所带动，上个月延续前一个月订单热度，去年第季营收符合预期表现，全年达成营收双位数成长目标。

精测表示，2024年12月份营收结构，HPC营收占总营收比重达到历史新高、首度超越五成，为本季度业绩主要成长动能； 其次是智慧型手机相关晶片之探针卡业绩持续成长表现。

精测进一步指出，去年受惠 AI伺服器、AI电脑、AI手机快速发展，带动今年下半年相关半导体先进封装之测试介面需求，尤其HPC高速测试载板最为强劲，为本公司第四季旺季主流产品；除此之外，受惠于AI手机快速发展，智慧型手机相关晶片之探针卡业绩稳健成长，全年探针卡营收占总营收的比重3成、顺利达成2024年度目标。

迎接2025年，年度第一场科技盛会--美国消费性电子展（CES）将在近日登场，预料新技术涵盖先进交通运输、永续发展、数位健康、智慧家庭解决方案等新AI应用领域，并激励AI算力提升，为此，全球各大主流云端服务供应商（CSP）除了积极建置资料中心之外并投入发展自研晶片，预料带动新一波特殊应用晶片（ ASIC）需求成长，为产业带来新的商机。

在可预期的未来，AI推动半导体产业进入新一波荣景，为本公司带来新的商机之外，为因应地缘政治及少子化带来的潜在风险，中华精测将持续精进「CHPT by AI」借由AI系统提升公司产品品质与服务效率，携手全球各地的客户快速掌握新成长契机。