中华精测第四季营收12.89亿元、年增66.9% 　写历史单季新高

▲中华精测第四季营收12.89亿元。（图／业者提供）

记者高兆麟／综合报导

中华精测今日公布2024年12月份营收报告，单月合并营收达4.51亿元，改写同期历史新高纪录，较去年同期成长 60.4％ ; 第四季缔造历史单季新高，达12.89亿元，较前一季成长40.6%，较去年同期成长66.9% ; 全年合并营收达 36.05 亿元，较去年同期成长 25.0% 。

中华精测表示，受惠于高效能运算 (HPC) 相关高速测试载板新订单挹注，以及智慧型手机应用处理器 (AP) 之探针卡接单畅旺所带动，上个月延续前一个月订单热度，今年第四季营收符合预期表现，全年达成营收双位数成长目标。中华精测说明，就本公司2024年12月份营收结构来看，HPC营收占总营收比重达到历史新高、首度超越5成，为本季度业绩主要成长动能; 其次是智慧型手机相关晶片之探针卡业绩持续成长表现。中华精测回顾2024年，表示AI伺服器、AI电脑、AI手机快速发展，带动今年下半年相关半导体先进封装之测试介面需求，尤其HPC高速测试载板最为强劲，为本公司第四季旺季主流产品 ; 除此之外，受惠于AI手机快速发展，智慧型手机相关晶片之探针卡业绩稳健成长，全年探针卡营收占总营收的比重3成、顺利达成2024年度目标。中华精测表示，迎接2025年，年度第一场科技盛会美国消费性电子展 (CES) 将在近日登场，预料新技术涵盖先进交通运输、永续发展、数位健康、智慧家庭解决方案等新AI应用领域，并激励AI算力提升，为此，全球各大主流云端服务供应商 (CSP) 除了积极建置资料中心之外并投入发展自研晶片，预料带动新一波特殊应用晶片 (ASIC) 需求成长，为产业带来新的商机。中华精测指出，在可预期的未来，AI推动半导体产业进入新一波荣景，为本公司带来新的商机之外，为因应地缘政治及少子化带来的潜在风险，中华精测将持续精进「CHPT by AI」借由AI系统提升公司产品品质与服务效率，携手全球各地的客户快速掌握新成长契机。