精測收到義大利商Technoprobe侵權控告 求償3165萬元

精测桃园营运总部。图/联合报系资料照片

晶圆检测大厂精测(6510)今(14)日公告，公司收到Technoprobe S.P.A.(义大利商技术探测股份有限公司)对该公司提起的专利侵权诉讼起诉状，请求公司赔偿其所受损害，请求金额为新台币3165万元。

精测指出，Technoprobe主张精测侵害其中华民国专利证号I705249号「包含用于测试头的复数个接触式探针的半完成产品及相关制造方法」专利权(下称「系争专利」)，因此向智慧财产及商业法院提起民事诉讼，同时请求精测赔偿3,165万元。

精测强调，Technoprobe声称的专利，是在2020年9月21日才始公告，而其主张精测侵害其专利侵权依据，却是精测在2018 年6月晶圆测试研讨会 (SWTW) 发表的简报资料。在精测发布这个简报时，Technoprobe公司尚未公告取得专利尚未公告，根本无从侵害 Technoprobe 公司所称专利。

此外，精测所发布的简报资料内容，仅涉及成本材料分析，而不涉及制程方法，更与雷射切割无关，但Technoprobe却以精测所发布的简报资料，控诉精测侵害其专利云云，要属无稽。精测强调，精测的制程与引起诉讼制程显有不同。

精测补充，公司一向重视智慧财产权且着重自主研发，至12年底，累计已取得396件全球专利权，主要因本公司产品在研发过程皆有申请专利保护。为避免竞争同业知悉本公司的营业秘密，故关于制程方法、材料特性等本公司皆慎重保留，专以营业秘密保护。