精測營收／去年年減逾三成 審慎樂觀看今年 AI 商機

测试介面大厂精测（6510）今（3）日公布2023年12月合并营收达2.81亿元、月成长7.1％，相较前一年同期下滑18.1％，累计2023全年合并营收达28.84亿元，较2022年下滑34.3％。精测表示，随着2024年景气迈向复苏，由AI相关晶片所需的高速、大电流晶圆级测试新机会，可望带动本公司混针系列的探针卡业绩成长、推升整体营运表现。

精测公告12月合并营收达2.81亿元、月成长7.1％、年减18.1％，2023年第4季合并营收达7.72亿元、季增11.6％，相较去年同期减少32.6％。累计2023全年合并营收达28.84亿元，较前一年度同期下滑34.3%。

精测表示，2023年第4季景气温和复苏，精测在AI半导体领域获得阶段性成果，其中12月份业绩成长关键来自于HPC、AP、车用等客户需求增温，带动单月探针卡的业绩占比提升近4成。

值得一提，中华精测自制BKS系列混针探针卡，具备高速、大电流的测试效能，完全符合AI级HPC晶圆级测试的需求，因此在去年第4季获得多家客户青睐，取得次世代产品测试验证机会。

另方面，本公司新发表之自制极短针SL系列解决方案，在晶圆级高速测试可达112Gbps，且搭配自制BKS、BR系列可量测晶圆级高速及大电流的测试，不仅适用于AI等级的HPC、AP晶片，亦适合进行车用晶片高低温测试。

展望未来，精测指出，相关高阶AI晶片的晶圆测试朝向高速、大电流测试趋势抵定，公司从探针卡到各项测试载板在历时这3年的实质测试历练后，随着生成式AI功能的应用晶片百花齐放地推出，将审慎乐观期待迎接2024年半导体新一轮的成长循环起点。